擁有先進制程生產能力的整合元件制造商(IDM)家數已愈來愈少。全球IDM相繼轉型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(Asset-lite)營運 模式，對研發(fā)成本高昂的先進制程投入已顯著縮減。根據IC Insights統(tǒng)計，在130奈米制程節(jié)點時，全球仍有二十二家IDM投入研發(fā)，但至22/20奈米世代已大幅減少，僅剩英特爾、三星及IBM具備制造 能力，而主要的晶圓代工廠，則是此一轉移過程最主要的受益者。

　　IC Insights指出，1990年代末，輕晶圓廠及輕資產營運模式開始成形，當時美國數家IDM陸續(xù)調高產品委外第三方代工廠的比例，進而降低制造成本。 以摩托羅拉(Motorola)為例，該公司在1998年宣布，將在4年內將50%的晶圓轉移到第三方代工廠委外生產，成為首家采用輕資產策略的IDM。2003年，摩托羅拉更將其半導體部門獨立為飛思卡爾(Freescale);2007年飛思卡爾晶圓外包比重為15%，到2011年，已增加到約28%。

　　不只美國，這波浪潮同時也席卷亞洲。日本大型IDM如東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、索尼(Sony)和富士通(Fujitsu)等，也陸續(xù)加入輕晶圓廠、輕資產的轉型行列。

　　業(yè)界認為許多IDM正朝著無晶圓廠(Fabless)的方向邁進，因為他們已經停止投資先進晶圓廠和數位互補式金屬氧化物半導體(CMOS)技術的研發(fā)。 事實上，一些IDM如艾薩(LSI)和IDT的確將輕晶圓廠、輕資產策略做為無晶圓廠的墊腳石，但其他許多IC制造商則堅持可長期維持輕晶圓廠商業(yè)模式， 因為他們已縮小產品線。