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          報道稱高通夏普擬聯(lián)合開發(fā)手機(jī)節(jié)能LCD面板

          作者: 時間:2012-12-04 來源: 網(wǎng)易科技 收藏

            12月4日消息,據(jù)國外媒體報道,與高通已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,共同開發(fā)供使用的節(jié)能。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/139672.htm

            《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前報道稱,會為聯(lián)合開發(fā)提供其銦鎵鋅氧化物技術(shù),該技術(shù)可以大幅降低面板使用的電量。該報紙稱,雙方合作的詳細(xì)信息最早將于周二公布。

            報道同時指出,會以定向增發(fā)新股的方式,在今年年末前從高通處獲得50億日圓(約合6100萬美元)資金。若有明顯進(jìn)展夏普還將獲得另外50億日圓。

            報道稱,若按夏普公司周一的收盤價計算,規(guī)模為100億日圓的投入將使高通獲得夏普大約5%的股份。

            高通與夏普發(fā)言人未回復(fù)媒體的采訪請求。

            夏普曾是LCD技術(shù)的先鋒。由于巨額虧損以及不斷丟失市場份額,公司市值今年已蒸發(fā)四分之三。



          關(guān)鍵詞: 夏普 智能手機(jī) LCD面板

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