英特爾最新32nm處理器Core i3拆解
再過一個多月的時間,Intel就要發(fā)布32nm Westmere家族中的首批產(chǎn)品Clarkdale了,這也將正式開啟一個新的時代:處理器內(nèi)部集成圖形核心。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/141828.htm根據(jù)規(guī)格不同,Clarkdale將分為Core i5/i3/Pentium三個系列,全部自帶圖形核心,不過和AMD的思路不同,Intel暫時未將處理器模塊和圖形核心模塊(含內(nèi)存控制器)完全融合在一起,而是直接封裝在一塊基片上,二者的制造工藝也不同,分別是32nm和45nm。這一點非常類似當(dāng)年的首批雙核心處理器Pentium D系列。
當(dāng)然,Clarkdale從外表看起來和平常的處理器就沒有什么區(qū)別,只有去掉散熱頂蓋(IHS)才能看到兩個獨立的模塊。下邊就是一顆拆開之后的Core i3(其他類似):
Clarkdale系列預(yù)計會在2010年1月3日正式發(fā)布,將搭配新款芯片組H57、H55,可直接提供各種視頻輸出接口,參看華碩P7H57D-V EVO、微星H57M-ED65。
附45nm Penryn、32nm Westmere對比圖:
Clarkdale/Arrandale系統(tǒng)詳細(xì)架構(gòu)圖:
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