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          中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購蓄勢待發(fā)

          作者: 時間:2013-03-29 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            自國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來,國家各部委正在制定相關(guān)實施辦法,財政部、國稅總局已就企業(yè)采購設(shè)備增值稅退還問題發(fā)布了專項辦法。同時,發(fā)改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則,預計將于2013年正式出臺。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/143694.htm

            隨著政策實施的進一步明確,企業(yè)蓄勢待發(fā),將進入下一輪快速發(fā)展階段,以充分整合資源為手段,通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2012年,雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)疲弱,但國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)仍保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。整體來看,全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長11.6%,規(guī)模為2158.45億元。集成電路產(chǎn)量為823.1億元,同比增長14.4%。在IC設(shè)計優(yōu)惠財稅政策的鼓勵下,預計未來幾年國內(nèi)又將出現(xiàn)一波新辦集成電路設(shè)計企業(yè)的熱潮,IC設(shè)計企業(yè)在總體數(shù)量上將出現(xiàn)新的快速增長,預計未來幾年可能將突破1000家?! ?/p>


          圖1 2007-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長

            產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布,中心城市成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“發(fā)動機”

            近年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。從目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產(chǎn)情況看,作為國內(nèi)封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū),其2012年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模為1223.21億元,在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入所占份額為56.7%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構(gòu)成的環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2012年共實現(xiàn)銷售收入440.23億元,在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所占的份額為20.4%。2012年華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)在本地IC設(shè)計企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動下,發(fā)展速度繼續(xù)快于全國,該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)2012年銷售收入達到285.14億元,在全國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入中所占的份額為13.2%。

            隨著創(chuàng)業(yè)板開閘,IC設(shè)計企業(yè)將迎來新的高峰

            2010年至2012年,中國集成電路事件有6例為芯片設(shè)計企業(yè),1例為芯片制造企業(yè),另外2例為相關(guān)支撐配套企業(yè)。芯片設(shè)計企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠遠超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領(lǐng)域,主要是因為當時國內(nèi)IC設(shè)計基礎(chǔ)還比較薄弱。IC設(shè)計的前期投入和風險都高于其他產(chǎn)業(yè),但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

            截至2012年底國內(nèi)半導體領(lǐng)域上市公司累計已經(jīng)達到30家,累計IPO資金折算達到323.02億元人民幣。雖然2012年國內(nèi)企業(yè)僅有中穎電子一家登陸創(chuàng)業(yè)板,但考慮到目前尚有900余家IPO預備企業(yè)正在排隊,隨著創(chuàng)業(yè)板IPO開閘,還會有更多的IC設(shè)計企業(yè)陸續(xù)登陸國內(nèi)創(chuàng)業(yè)板。

            并購參與者以IC設(shè)計公司為主,政策支持企業(yè)做大做強

            2010年至2012年,集成電路企業(yè)并購案例中并購方和并購對象都以芯片設(shè)計企業(yè)為主,并購方中芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量占比46.67%,并購對象中占比53.33%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁,加強技術(shù)延伸和市場控制力。國內(nèi)集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距。創(chuàng)業(yè)板推出之后,對于中小企業(yè)的充實運營資金起到了非常重要的作用,但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚,尤其體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中?! ?/p>

           圖5 2010-2012年集成電路企業(yè)并購分布

            2012年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓄力待發(fā)的一年,預計到2013年,產(chǎn)業(yè)投融資的活力將逐步釋放。集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化?;诩呻娐穼τ趪窠?jīng)濟和國家安全的高度重要性,中國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注,并先后采取制訂了多項促進政策和優(yōu)惠措施,營造了良好的發(fā)展環(huán)境,可以預見,2013年集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展。



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