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          聯(lián)發(fā)科出貨轉強 封測廠回溫

          作者: 時間:2013-04-10 來源:工商時報 收藏

            受惠于手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量,包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段廠,3月營收同步回溫到1月水平。只不過,廠目前對第2季看法較先前保守,雖然庫存調整在第1季告一段落,但計算機芯片需求疲弱,恐導致本季營收季增率低于10%,無法出現(xiàn)強勁成長。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/144000.htm

            聯(lián)發(fā)科3月擴大對廠釋單,除了MT6589智能型手機芯片放量出貨,針對低階智能型手機市場推出的MT6572、及中階智能型手機芯片MT6589m等新產品,今年初已在臺積電以28納米投片,并在3月開始送交封測廠代工。也因此,雖然計算機及消費性芯片需求仍低迷,但封測廠3月營收均回到1月水平。

            以封測大廠矽品來說,3月營收達49.67億元,月增率達16.8%,但首季營收138.2億元,季減率14.4%,符合先前預估數(shù)字。日月光雖然尚未公告3月營收,但法人初估其封測事業(yè)合并營收將回升到105億元,首季營收季減率略高于1成,亦符合預期。日月光昨公告,將發(fā)行不超過150億元的私募可轉換公司債。

            聯(lián)發(fā)科芯片主要測試廠京元電3月營收月增14.8%達11.95億元,首季營收33.82億元,季減率9.8%。另一測試代工廠矽格3月營收4.28億元,月增率達23.7%,首季營收12.07億元,季減9.9%。

            業(yè)界推估,聯(lián)發(fā)科第2季3G智能型手機芯片出貨量將上看4,500~5,000萬套,較首季成長約5成。



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