三星Galaxy S4智能手機的美國版和韓國版從外表上看沒有不同，但是內(nèi)部關鍵部件卻存在重大差別——包括應用處理器、無線子系統(tǒng)和用戶界面。IHS iSuppli拆解分析服務(IHS iSuppli Teardown Analysis Service)進行的設備實體拆解分析顯示，這些區(qū)別最終導致兩版智能手機的功能和定價大不相同。

　　Galaxy S4美國版擁有16GB NAND閃存，物料成本 (BOM) 為229.00美元，加上制造成本后達到237.00美元。韓國版擁有相同的內(nèi)存配置，物料成本為244.00美元，加上制造和組件成本后達到252.00美元，詳情如表1所示。

　　“Galaxy S4至少擁有四個已知的不同版本，這表明三星的策略是推出擁有優(yōu)秀功能和誘人定價的移動產(chǎn)品——然后改造產(chǎn)品，迎合不同市場或者區(qū)域消費者的喜好。”IHS拆解服務高級分析師 Vincent Leung這樣說。“三星的這種策略和主要競爭對手蘋果公司的‘通用’理念形成了鮮明對比。雖然S4韓國版和美國版表面上看起來一樣并且核心電子功能也有很多相同——例如外殼、屏幕、相機和電池，但是這兩版手機的區(qū)別卻像韓國泡菜和蔬菜沙拉的區(qū)別一樣。”

　　處理器區(qū)別

　　兩版Galaxy S4主要區(qū)別之一是應用處理器的區(qū)別。

　　AT&T供應的美國版使用了高通驍龍Snapdragon 600四核處理器，價值20.00美元。韓國版以及其他一些國際版則使用了三星自產(chǎn)的八核Exynos 5處理器，價值28.00美元，比四驍龍核處理器高了8.00美元。

　　八核Exynos 5處理器可以運行一些獨特的需要大量處理器資源的應用程序，這是驍龍?zhí)幚砥魉患暗摹Ｆ渲邪ㄑ蹌幼R別功能，通過這種功能，用戶只需將眼睛從S4屏幕移開即可關閉視頻。

　　八核Exynos 5處理器的另一個突出特點是使用ARM Holdings開發(fā)的大小核(big.LITTLE)架構，該架構包括四個1.6GHz Cortex-A15 “大”核和四個1.2GHz Cortex-A7“小”核。大核擁有更高的性能，功耗更大，可以處理更高優(yōu)先級或者計算強度高的任務。小核的性能較低，耗能較少，可以用于處理較低優(yōu)先級或者計算強度低的任務。

　　這種配置可以使大小核(big.LITTLE)架構實現(xiàn)性能和功效之間的平衡，提高這款韓國手機的運行速度，同時延長電池使用時間。

　　無線系統(tǒng)“少即是多”

　　美國版 Galaxy S4的無線子系統(tǒng)價值1.50美元，高于韓國版。該子系統(tǒng)中的部件也不同，美國版使用高通MDM9215M和WTR1605L設備，韓國版使用三星的基帶和射頻收發(fā)器與前端。

　　擁有國家特色的界面

　　韓國版和美國版的用戶界面和傳感器子系統(tǒng)擁有更多顯著區(qū)別。

　　韓國版S4使用Silicon Motion 移動電視片上系統(tǒng)(SoC)設備，美國版S4使用獨立的富士通圖像處理器，在使用相機時分擔核心處理器的負荷。

　　韓國版中三星的八核Exynos 5自行處理圖片，無需像美國版一樣在高通解決方案中嵌入獨立的富士通圖像處理器。有意思的是，即使韓國版已經(jīng)添加了移動電視功能，它的用戶界面和傳感器子系統(tǒng)仍然比增加了富士通圖片處理器的美國版低2.00美元。

　　無線電

　　無線局域網(wǎng) (WLAN)、藍牙(BT)、調(diào)頻收音機和全球定位系統(tǒng)(GPS)子系統(tǒng)也包含很多不同。

　　韓國版和美國版都使用博通BCM4335芯片，但是韓國版需要獨立的博通BCM47521支持GPS功能。美國運營商版并沒有額外使用這款博通芯片，因為高通驍龍?zhí)峁┌遢dGPS功能。

　　因此美國版WLAN/BT/FM/GPS部件比韓國版便宜2.00美元。

　　三星主導S4

　　所有Galaxy S4版本的一個共同點是他們都廣泛采用了三星自產(chǎn)的組件。

　　“三星擁有世界上獨一無二的內(nèi)部供應鏈。”Leung說，“顯示屏、內(nèi)存、應用處理器、基帶、射頻收發(fā)器、相機、功率放大器以及其他一系列部件，三星能夠實現(xiàn)這些關鍵組件的供應并獲取巨大價值，從而鑄就了三星在移動設備領域的獨特地位。”

　　表2和表3說明了三星在Galaxy S4組件和子系統(tǒng)中的主導地位。



　

　虛擬現(xiàn)實

　　IHS 對16GB美國版Galaxy S4智能手機的虛擬拆解分析初步估計物料成本為233.00美元，計入制造成本后為241.00美元。實物拆解分析基本上印證了虛擬拆解分析預測的定價和設計詳情，略有出入。