日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試，與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協(xié)議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權。

　　法人指出，無錫通芝微電子主要封裝產品包括分離式元件和控制器等，應用在音訊、計算機、手機和汽車電子領域。而日月光與東芝有長期合作關系，日月光可藉此收購案，擴大在大陸相關產品封測產能，進一步取得東芝相關產品訂單。