摘要：本文從行業(yè)協(xié)會(huì)、市場(chǎng)調(diào)查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設(shè)計(jì)業(yè)的概貌。

　　實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化

　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的副理事長(zhǎng)王新潮介紹，與全球市場(chǎng)環(huán)境相比，2012年我國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)均實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)。IC設(shè)計(jì)業(yè)顯示出較強(qiáng)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速位列三業(yè)最高(圖1)。

　　在十大排名中，中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)公司的企業(yè)規(guī)模逐漸出現(xiàn)了營(yíng)業(yè)額分化(表1)，十大制造企業(yè)邁上了10億元臺(tái)階(表2)，十大封裝企業(yè)還是以外企為主(表3)。　　

 

　　未來(lái)的發(fā)展機(jī)遇

　　展望2013年，隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。預(yù)計(jì)2013年國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)有望能夠?qū)崿F(xiàn)7.2%的市場(chǎng)增速(圖2)。