隨著移動互聯網在全球的普及，移動智能終端正在快速蠶食傳統(tǒng)PC的市場空間。在終端芯片領域，移動芯片的市場占有率卻在不斷提升，逐漸成為芯片產業(yè)的“明星”和領跑者。值得一提的是，在移動互聯網發(fā)展的新浪潮中，我國的移動芯片產業(yè)正在崛起，逐漸在全球芯片市場中占據一席之地，這不僅促進了全球芯片市場的“變局”，更將為我國ICT產業(yè)的未來發(fā)展提供支撐和動力。

　　移動芯片是智能終端的硬件平臺，是其物理能力的基礎。在我國智能終端市場上爆發(fā)的激烈“核”戰(zhàn)，雖然帶有市場推廣的色彩，但也是市場對企業(yè)“核”、“芯”能力的確認和追問。在移動流量翻番、移動應用超過百萬的移動互聯網時代，如果沒有移動芯片的進步，智能終端甚至移動互聯網產業(yè)的持續(xù)發(fā)展將難以想象。因此，緊抓移動互聯網發(fā)展契機，搶占“核”、“芯”市場，是我國移動芯片產業(yè)發(fā)展的緊迫任務。

　　本土芯片廠商展開“逆襲”

　　我國本土移動芯片產業(yè)正在實現逆勢生長。根據ICSight的統(tǒng)計，2012年全球半導體行業(yè)整體收入下降3%，位居市場前兩位的英特爾、三星也不能例外。在移動芯片領域，2012年年底德州儀器退出，2013年年初ST-Erisson解散，只有本土芯片企業(yè)與高通、MTK、英特爾等巨頭共舞。根據IHS的報告，2012年，展訊闖進全球前十大手機芯片供應商(排名第九)行列，從2007年至2012年，展訊的基頻IC收入增長了370%以上。華為海思自主設計的K3V2是2012年體積最小的四核A9架構處理器，采用手機芯片中最高端的64bit帶寬DDR內存設計。隨著華為終端在全球迅猛增長，海思芯片必然會有更多令人驚喜的表現。此外，聯芯等本土芯片企業(yè)在支持我國TD-LTE研發(fā)和產業(yè)化過程中也發(fā)揮了重要的作用。2012年，在本土集成電路設計企業(yè)排名中，前三位均為移動芯片類企業(yè)。

　　國內本土移動芯片企業(yè)取得的進步，既是機遇使然，也是國內政策和產業(yè)能力長期積累的必然結果。移動互聯網的到來使巨量的智能終端市場驟然爆發(fā)，面對中國龐大的中低端智能終端市場，行業(yè)芯片巨頭尚無暇顧及;“雙A模式”(Android+ARM)的開放性為國內企業(yè)降低了行業(yè)進入門檻;TD標準為國內芯片產業(yè)帶來一片“藍海”，顯著降低了決策風險和知識產權成本;在運營商的強力主導下，國內中低端智能終端市場“被迫”加速走向成熟;國內終端制造產業(yè)鏈在十多年的多輪淘汰之后，最終形成了“快速適應外部需求、嚴格控制內部成本”的能力?？傊?，國內移動芯片產業(yè)目前已經形成了“智能終端+TD”雙引擎發(fā)展模式，并憑借“快速+成本”雙能力在“雙A模式”開辟的產業(yè)創(chuàng)新路上小有斬獲。

　　國內移動芯片產業(yè)要發(fā)展，首先必須緊緊抓住智能終端浪潮席卷全球的機遇，在“雙A”產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的極速擴張中實現自身的最大積累，攢足下一輪發(fā)展的勢能。其次，在堅持市場反應速度和嚴格控制成本的同時，要在LTE、平板電腦等新興領域加大研發(fā)投入，為市場競爭快速升級做好儲備。最后，要不斷提升品牌和盈利能力，適時啟動升級和轉型。一方面核心芯片可以通過加大科技創(chuàng)新繼續(xù)向高端突破;另一方面，應重視提升用戶體驗的微創(chuàng)新，在智能終端外圍IC，如提升充電性能的電源IC、解決死機復位IC，致力于成為細分市場的主導者，并借助智能終端的巨大杠桿作用創(chuàng)造出可觀的市場價值。

　　“雙A模式”帶來市場騰飛機遇

　　從全球趨勢來看，由“雙A模式”帶來的破壞性創(chuàng)新力量還將延續(xù)，構成國內移動芯片產業(yè)的重大發(fā)展機遇期。“免費”的Android已經在應用數量規(guī)模上超過高端的iOS;“簡單”的ARM架構的全球份額高達90%以上，高端的x86架構卻在移動領域微不足道;由“雙A模式”引領的“低端破壞”正在以聚變的方式釋放出全球新興的、廣泛的中低端市場。國內終端制造資源(包括移動芯片在內)在中低端市場的優(yōu)勢與“雙A模式”形成了較好的優(yōu)勢匹配，同時解決自身存在的嚴峻的產能過剩問題。

　　國內智能終端市場仍在產生巨大的市場牽引力。在2012年的中國移動終端產業(yè)鏈大會上，中國移動預計2013年TD終端銷量將達1億部，其中80%為智能終端，公開渠道將占50%。在隨后的合作伙伴峰會上，中國移動又將銷量預計提升到1.2億部。在可以預期的未來，運營商渠道終將萎縮，而公開渠道(特別是電商渠道)將會持續(xù)擴大，最終釋放出信息消費的內需洪流。此外，在政府和產業(yè)界的共同推動下，TD-LTE在加快其全球化進程，為國內移動芯片產業(yè)的“智能終端+TD”模式的進一步發(fā)展注入動力。

　　移動芯片產業(yè)將在挑戰(zhàn)中變局

　　全球智能終端產業(yè)呈現嚴重的結構失衡。整個行業(yè)的絕大部分利潤為蘋果和三星所占有，中低端市場價格血拼，無利可圖，國內企業(yè)依托自身進行研發(fā)投入和可持續(xù)發(fā)展非常困難。從更高層面來看，“核”戰(zhàn)事實上是一種粗放式的競爭，對國內企業(yè)塑造品牌形象、提升利潤的幫助有限，最終將殃及上游移動芯片產業(yè)。

　　移動芯片具有高度的全球競爭性。移動芯片市場從來不缺少世界級的競爭對手，高通、三星、聯發(fā)科、英偉達、英特爾、博通、蘋果、美滿……甚至已經離場的德州儀器和ST-愛立信，均具有極強的技術創(chuàng)新和產品定義能力，而國內企業(yè)尚無法在高端移動芯片領域實現國產化替代。高通作為多模多頻通信芯片的集大成者，處于幾乎不可逾越的地位;英特爾在芯片制造工藝、應用處理芯片上具有全球第一的優(yōu)勢，將在2014年把移動芯片推向14nm制程，是強有力的挑戰(zhàn)者。

　　移動芯片上下游皆呈現行業(yè)集中化趨勢。由于集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)律使然，高級芯片工藝往往涉及百億美元級別的投資額，使芯片制造企業(yè)中只留下屈指可數的超級玩家，國內移動芯片企業(yè)在高工藝芯片上的代工伙伴變得非常少，成為國內企業(yè)向高端手機芯片、平板電腦芯片發(fā)展的“硬”束縛。更不幸的是，經過早期的市場搶食期，高端產品開始向中低端滲透，中低端市場的價格優(yōu)勢不再明顯，市場淘汰不可避免，市場份額將向品牌廠商集中，從而對移動芯片企業(yè)的庫存管理產生很大的影響。在產業(yè)鏈上下游集中化的壓力下，移動芯片產業(yè)格局必然發(fā)生相應的改變。