設(shè)備大廠應(yīng)用材料宣布推出新世代的缺陷檢測及分類技術(shù)，加速達(dá)成10納米及以下的頂尖芯片生產(chǎn)良率。SEMVision G6系統(tǒng)獨(dú)特的多維影像分析功能為半導(dǎo)體制造提供最高分辨率及影像質(zhì)量，先進(jìn)的系統(tǒng)設(shè)計與全自主式功能，能提高100%更快速的產(chǎn)出。

　　包括臺積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠，已經(jīng)展開10納米的研發(fā)作業(yè)，設(shè)備大廠應(yīng)用材料在其SEMVision系列設(shè)備上，推出一套最新缺陷檢測及分類技術(shù)，該設(shè)備的缺陷分析系統(tǒng)結(jié)合前所未有高分辨率、多維影像分析功能，及革命性創(chuàng)新的Purity自動化缺陷分類(ADC)系統(tǒng)高智能的機(jī)器學(xué)習(xí)算法，同時為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術(shù)。

　　應(yīng)用材料企業(yè)副總裁暨制程診斷與控制事業(yè)處總經(jīng)理依泰.羅森費(fèi)德(Itai Rosenfeld)表示，在面對新的10納米設(shè)計規(guī)則及3D架構(gòu)技術(shù)要求，現(xiàn)有的缺陷檢測及分類技術(shù)能力面臨挑戰(zhàn)。新型的SEMVision G6與Purity ADC以影像分析及更快且更準(zhǔn)確的強(qiáng)大分類工具，解決半導(dǎo)體業(yè)缺陷檢測諸多制程控制上最艱鉅的問題。

　　據(jù)了解，包括臺積電、英特爾在內(nèi)的多家半導(dǎo)體大廠，已裝置應(yīng)用材料SEMVision G6與Purity ADC系統(tǒng)，并且受惠100%更快速的產(chǎn)出、優(yōu)異的影像功能和最先進(jìn)的分類質(zhì)量，因而提高良率。

　　SEMVision G6系統(tǒng)設(shè)備的分辨率，相較于前一款提高了30%，為業(yè)界最高。這項能力與其獨(dú)特的電子光束傾角，使其優(yōu)異并且經(jīng)過實地應(yīng)用驗證的缺陷檢測掃描電子顯微鏡能夠辨別、分析及發(fā)現(xiàn)3D鰭式場效晶體管(FinFET)及10納米制程高深寬比結(jié)構(gòu)的缺陷。