“萬物并作，吾以觀復(fù)。”如同自然界生態(tài)要和諧共處才能生生不息一樣，半導(dǎo)體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關(guān)系，當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競爭時代，競爭已不局限于單純的產(chǎn)品和技術(shù)，而在于誰能構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。設(shè)備和材料在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中扮演“左右護法”的角色：全球每年在半導(dǎo)體業(yè)的投資約500億~600億美元，其中有70%是用來購買設(shè)備，因為工藝的進步全要仰仗設(shè)備業(yè)的進步。半導(dǎo)體材料的質(zhì)量和供應(yīng)則直接影響著IC的質(zhì)量和競爭力，隨著未來推動14nm及以下工藝增長的動力來自EUV光刻設(shè)備及450mm硅片，未來材料也將引導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新。

　　而在我國，放眼設(shè)備業(yè)只有“四顧茫然”的感覺。我國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展可謂“起大早趕晚集”，經(jīng)歷大起大落之后，形成了龐大的市場需求與國內(nèi)供應(yīng)能力的滯后、日新月異的新技術(shù)與人才資源的匱乏、巨額的資金投入與本行業(yè)薄弱的財力、設(shè)備制造的大難度與國內(nèi)配套能力的低下等突出矛盾和強烈反差，使國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體差距繼續(xù)拉大。

　　近年來，在市場的驅(qū)動以及國家相關(guān)專項和政策的支持下，中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)取得了一定的進步，從2000年落后國外先進水平5代縮短為現(xiàn)在的1~2代;在大生產(chǎn)線上，有幾種設(shè)備可以替代國外產(chǎn)品，光伏設(shè)備也有很大的改善，能基本滿足晶硅光伏產(chǎn)品的工藝制造需要。然而，即使目前有可以國產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，但設(shè)備上超過30%的關(guān)鍵零部件還不具備國產(chǎn)化能力，仍然需要進口，國產(chǎn)設(shè)備的完全自主舉步維艱。另外，由于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的基礎(chǔ)復(fù)雜與龐大，中國半導(dǎo)體行業(yè)要“改頭換面”不是一朝一夕就能實現(xiàn)的。

　　半導(dǎo)體材料雖然也有了“質(zhì)”的飛躍，但仍然“任重道遠”。在光伏產(chǎn)業(yè)極速擴張的驅(qū)動下，我國多晶硅實現(xiàn)了由百噸級向千噸級、萬噸級產(chǎn)業(yè)化規(guī)模技術(shù)的跨越發(fā)展;在LED照明等巨大市場需求的推動下，我國化合物半導(dǎo)體、藍寶石等材料發(fā)展提速;半導(dǎo)體前端加工輔助材料，包括靶材、光刻膠、超凈高純化學(xué)試劑等國產(chǎn)化配套率也加快了步伐;有機樹脂IC封裝基板及其材料在近幾年出現(xiàn)了“零的突破”，在國際上已經(jīng)擁有一定份額的市場占有率，技術(shù)水平差距也在進一步縮小。但半導(dǎo)體材料行業(yè)當(dāng)前仍面臨國外公司對高端半導(dǎo)體材料的封鎖和限制，生產(chǎn)高端集成電路的材料仍依靠進口，國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的材料多為中低端產(chǎn)品，我國半導(dǎo)體材料業(yè)在走出去、爭內(nèi)需兩方面都肩負重任。

　　從整體產(chǎn)業(yè)來看，隨著工藝不斷向前推進，中國IC業(yè)在制造工藝上也越來越依賴國外公司，包括28nm、40nm CMOS先進工藝以及砷化鎵、碳化硅等特種工藝。專家指出，目前8英寸~12英寸IC用硅片是國際市場的主流，但我國所有8英寸以上的IC用大直徑硅片幾乎全部依賴進口。國內(nèi)硅單晶生產(chǎn)線大多是8英寸以下規(guī)格，難以與8英寸以上規(guī)格的IC產(chǎn)業(yè)相匹配，8英寸~12英寸IC用單晶硅及硅片生產(chǎn)線寥寥無幾。

　　而挖掘深層次的原因，恐又涉及設(shè)備與材料生態(tài)鏈建設(shè)的問題。有理論指出，由于產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的不確定性、多樣性、復(fù)雜性，這意味著對整個產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)來講要考慮系統(tǒng)各個元素、各個層面以及各種關(guān)系鏈條的多樣性特點，多層次、多角度地分析，才能從戰(zhàn)略角度上提升整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和競爭力。

　　目前的問題不僅表現(xiàn)為技術(shù)水平不高、缺乏高端領(lǐng)軍人物及研發(fā)投入不足等，可能更多的層面在于生態(tài)鏈的構(gòu)建，要從產(chǎn)業(yè)生態(tài)化過程中的政策支撐體系、金融支撐體系、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新支撐體系、生態(tài)化供應(yīng)鏈支撐體系等來改進提升。只有盡快地構(gòu)建相應(yīng)于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境，才能充分發(fā)揮國內(nèi)設(shè)備和材料業(yè)的長處與優(yōu)勢，才能獲得持續(xù)的成長。

　　一是根據(jù)半導(dǎo)體和集成電路專用設(shè)備遞進發(fā)展、多代共存的特點，在瞄準未來5年內(nèi)仍然占據(jù)國內(nèi)IC制造業(yè)主導(dǎo)地位的28納米~22納米技術(shù)完善產(chǎn)品的同時，自主開發(fā)16-14納米設(shè)備，為2014年16納米~14納米新技術(shù)導(dǎo)入捕捉機會。此外，要在高技術(shù)的平臺下擴大覆蓋范圍，積極開發(fā)寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件制造設(shè)備、MEMS制造設(shè)備、新型顯示器件制造設(shè)備、半導(dǎo)體照明設(shè)備、太陽能電池制造設(shè)備以及其他越來越廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域所需要的各種專用設(shè)備，形成多品種、系列化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固已有成果，提高產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場需求。

　　二是隨著工藝技術(shù)節(jié)點不斷進步，以及新材料如碳化硅、納米材料等的出現(xiàn)，對設(shè)備業(yè)和材料業(yè)提出更高的要求。相對于集成電路設(shè)計，半導(dǎo)體設(shè)備材料投資就牽涉的層面更多，基礎(chǔ)加工、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展、人才培養(yǎng)等顯得更加緊迫。國家應(yīng)該出臺相關(guān)政策和資金支持設(shè)備業(yè)、材料業(yè)企業(yè)加大人才引進和資金投入力度。同時，鼓勵國內(nèi)廠商多采用國內(nèi)IC設(shè)備和材料，對采用國內(nèi)設(shè)備和材料的廠商給予一定的稅收優(yōu)惠支持等。

　　三是提升設(shè)備材料企業(yè)的自我造血技能。每個企業(yè)都是國家的“細胞”，企業(yè)的崛起必然支撐產(chǎn)業(yè)的崛起。“格烏司原理”指出，在大自然中各種生物都有自己的“生態(tài)位”，反映到企業(yè)中，那些百年不衰的公司往往都是選準了自己的生態(tài)位，他們既是強者又是適者。強者與適者的結(jié)合，是對自己“生態(tài)位”的高度發(fā)揮。國內(nèi)企業(yè)也要將產(chǎn)品力、創(chuàng)新力、管理力、人才力、渠道力等“內(nèi)功”修煉深厚，同時摒除浮躁和急功近利的“井蓋”，才能在全球競爭舞臺上持久擁有屬于自己的“生態(tài)位”。同時，也要以設(shè)備材料業(yè)企業(yè)為龍頭和樞紐，扶持培養(yǎng)更低端的零部件基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈。

　　四是加大整合并購力度。如今通過不斷的競爭與兼并，在每個設(shè)備類別中僅存下2～3家，如生產(chǎn)光刻機的廠商為ASML、Nikon、Canon;刻蝕機為Lam、應(yīng)材、TEL;CVD設(shè)備為Novellus、TEL及應(yīng)材等。壟斷局面已經(jīng)維持多年，要進一步打破現(xiàn)狀，必須通過兼并手段，未來的整合不可避免，國內(nèi)企業(yè)需做好準備。