解決DSP設計面臨的終極挑戰(zhàn)
時鐘樹(用于實現(xiàn)同步時鐘以觸發(fā)設計的線網(wǎng)和緩沖區(qū))會在其自身的觸發(fā)運算過程中從芯片中吸收一些能量。在對最新的高速芯片中遍布的時鐘樹(通常數(shù)量較大)進行充電和放電的過程中,也會消耗能量。此外,有些新一代 DSP 使用了速度更快的時鐘 (1GHz 或更高),這就需要耗能更多的更大的激勵器。如果要通過芯片和相關(guān)的時滯最小化時鐘傳播延遲,則需要更大的激勵器。這又導致消耗更多的能量。
用于降低能耗的時鐘樹門控
An unused module can be disabled anytime using an enable signal. Associated logic and clock trees contained in a disabled module will therefore stop consuming power.
可以使用激活信號隨時禁用未使用的模塊。被禁用的模塊中包含的相關(guān)邏輯和時鐘樹會因此停止消耗能量。
module0 is enabled
module0 已激活
module1 is enabled
module1 已激活
module2 is disabled
module2 被禁用
mclk is grounded
mclk 接地
MODULE0 (array of gates and flip-flops)
MODULE0(門和觸發(fā)器陣列)
MODULE1 (array of gates and flip-flops)
MODULE1(門和觸發(fā)器陣列)
MODULE2 (array of gates and flip-flops)
MODULE2(門和觸發(fā)器陣列)
設備設計人員可以通過組合以下成熟的技術(shù)來降低時鐘樹中的能耗:
單獨啟用時鐘的觸發(fā)器,可以在需要計時時限制觸發(fā)運算的次數(shù)。
門控時鐘樹,可以在不使用時動態(tài)阻止對整個電路段計時。
多循環(huán)路徑設計,可以減少電路中的觸發(fā)次數(shù)以及觸發(fā)的頻率。
在架構(gòu)上可行的情況下組合計算線路,從而讓一系列 的MAC 運算可以在級聯(lián)組合電路而不是同步反饋電路中實現(xiàn)。借用多循環(huán)路徑技術(shù);這種方式可以極大地減少所用的觸發(fā)次數(shù)并降低觸發(fā)頻率。
最小化觸發(fā)器和電路的使用范圍,使用物理尺寸較小的時鐘樹,從而縮小所需的激勵緩沖區(qū)。
最后,消除全部時鐘樹可以在提高性能的同時極大地降低能耗。無時鐘設計技術(shù)可以用在耗能最多的邏輯電路部分。思想超前的設計人員會積極地追隨上述解決方案。在解決性能和功率之間一直存在的沖突時,無時鐘設計是效率最高、成本效益最好的方式。
邏輯切換優(yōu)化
邏輯切換在能耗方面發(fā)揮著重要的作用,因為整體能耗都發(fā)生在邏輯切換狀態(tài)轉(zhuǎn)換的充電和放電過程中??梢圆捎靡韵鲁墒旒夹g(shù)的組合來最大程度地減少邏輯轉(zhuǎn)換中的能耗。
優(yōu)化物理門:這種技術(shù)可以實現(xiàn)最大的能效指標收益,對于較小的芯片尺寸技術(shù)更是如此。雖然其原理非常簡單,但使用當前的布局工具和方法來實現(xiàn)這種技術(shù)卻有一定難度;因為這些工具和方法原來的開發(fā)目的是加快推出產(chǎn)品,犧牲性能來提高設計的水平和復雜度。
最終發(fā)明了物理門,可以使用某種抽象語言 (如 VHDL)來根據(jù)設計人員的功能目標來創(chuàng)建芯片。這種技術(shù)既有優(yōu)點也有缺點。目前的標準方法是讓設計人員避開物理實現(xiàn)方式的細節(jié),從而加快產(chǎn)品推出的速度。
這種技術(shù)的缺點是復雜芯片的設計人員無法控制其設計,包括無法控制線路的長度,從而可能極大地增加電路的總電容。在找出最佳的線路和電路設計方面,設計人員仍然優(yōu)于設計工具。如果使用成熟的技術(shù)并深入了解設計細節(jié),人腦的判斷仍然具有優(yōu)勢。設計人員還可以立即發(fā)現(xiàn)集成電路的細微變化可能成倍減少互連線路長度的情況。事實上,記錄的信息顯示,有人干預的物理門技術(shù)可以將電路線路的平均長度最高縮減一半(與傳統(tǒng)的最佳自動后端工具中實現(xiàn)的相同設計相比)。而且,由于戰(zhàn)略性布線實現(xiàn)的電路集成度可以輕松地將硅使用率提高到 90% 以上。這意味著,與使用自動后端工具的結(jié)果相比,硅使用率提高了大約 20%。
此外,與自動布線和路由的設計相比,激勵這些極短線路的門通常尺寸較小,能耗也更低。因此,與自動布線的同類設計相比,整個電路的尺寸更小,運算速度更快,能耗也大幅降低。在 90 納米技術(shù)中僅使用低 HVT 邏輯元素時,這種電路集成技術(shù)允許整個數(shù)據(jù)路徑引擎以 1.5-2GHz 的速度運行,而其能耗與傳統(tǒng)設計的同類電路相比最多可降低 4 倍。
Design placed by conventional back-end tools: 70-80% silicon usage efficiencey
傳統(tǒng)后端工具布線的設計:70-80% 的硅使用效率。
Designer Optimized circuit placement: 90% silicon usaged efficiency
經(jīng)過設計人員優(yōu)化的電路布線:90% 的硅使用效率。
Advantages of Optimized Placement: Circuit Compaction and Power Reduction.
優(yōu)化布線的優(yōu)勢:電路集成度高,能耗降低。
The gates are illustrated in yellow, unused silicon is shown in purple.
門用黃色表示,未使用的硅用紫色表示。
優(yōu)化長信號的線路:與其它高功率高速度的電路元素結(jié)合使用時,長信號線路可以顯著地提高性能。例如,數(shù)據(jù)總線可以使用長路由并頻繁改變狀態(tài)。降低此類線路的整體電容可以極大地降低能耗,加快速度,并減少緩沖需求。但是,設計人員面臨的難題是:要通過加大間距布置長信號來降低電容,同時仍要允許線路器關(guān)閉設計中密度極高的部分。其中的部分工具和方法包括:
消除對狀態(tài)進行無益更改的電路:禁用其更改后的輸出不會被使用的任何電路。這可以通過使用時鐘門控實現(xiàn)。
減少高頻門的數(shù)量:PC 處理器芯片(如 Pentium™ 和其它處理器)已經(jīng)證明,提高功能要以增加能耗為代價。能耗的指數(shù)級增長源于利用以下一種或多種技術(shù)提高電路的性能:
使用復雜度更高的電路(即使用超前加法器而不是并行加法器),則會占用更大的面積,消耗更多的能量;
使用較大的門、緩沖區(qū)和激勵器來加快切換速度,致使回報的逐漸減小。
通常,同等的性能可以通過使用更簡單、速度更慢的電路實現(xiàn);這些電路以并行方式運算,或者采用慢速的多循環(huán)路徑,這可以極大地降低能耗。但是,與人們預料的情形相反,此類電路通常占用的總體面積較小。事實上,即使以并行方式使用,它們的總布線量通常較少。這是因為,從個體上看,與更快、更大、更耗能的大型電路相比,它們在每個實例上所需的門數(shù)更少,門更小。
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