第3季(Q3)終端市場需求瞬息萬變，主要封測臺(tái)廠對(duì)本季業(yè)績表現(xiàn)仍審慎樂觀，預(yù)估業(yè)績平均季增幅度在個(gè)位數(shù)百分比，較月初預(yù)估1成幅度略有調(diào)整。

　　觀察第3季整體景氣、市場需求和終端產(chǎn)品庫存調(diào)節(jié)狀況，部分意見認(rèn)為，第3季智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)以及大電視終端產(chǎn)品市場需求動(dòng)能趨緩，下游終端客戶庫存調(diào)整修正時(shí)間拉長，可能牽動(dòng)上游封測廠商出貨表現(xiàn)。

　　日月光營運(yùn)長吳田玉指出，今年整體庫存調(diào)整跟過去相比并沒有更糟;從產(chǎn)品線來看，個(gè)人計(jì)算機(jī)不會(huì)再壞下去，智能型手機(jī)還有新品推出;美國和中國大陸經(jīng)濟(jì)不壞，整體看來整體經(jīng)濟(jì)局勢并沒有比過去兩年差。

　　日月光已對(duì)下半年?duì)I運(yùn)釋出最新看法。吳田玉預(yù)估，下半年會(huì)比上半年有亮麗表現(xiàn)，下半年年增率可比上半年年增率好，下半年產(chǎn)能和出貨審慎樂觀;先進(jìn)封裝成長動(dòng)能可繼續(xù)維持。

　　矽品將于7月31日召開法說會(huì)，市場高度關(guān)注董事長林文伯對(duì)第3季和下半年整體半導(dǎo)體及封測產(chǎn)業(yè)景氣的最新看法，以及對(duì)主要市場終端需求的趨勢評(píng)估。

　　林文伯先前預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年表現(xiàn)可比上半年好，高階封測需求可逐季成長，下半年蘋果產(chǎn)品零組件備料，高階晶圓代工供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能也供不應(yīng)求。

　　存儲(chǔ)器封測廠力成也將在7月31日舉辦法說會(huì)。存儲(chǔ)器臺(tái)廠對(duì)于下半年動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)市場供需審慎樂觀，市場也傳出爾必達(dá)(Elpida)將擴(kuò)充日本廣島廠行動(dòng)存儲(chǔ)器(Mobile DRAM)產(chǎn)能，此外NAND型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)廠商也計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，力成下半年存儲(chǔ)器封測業(yè)績走勢可相對(duì)樂觀看待。

　　法人預(yù)估，力成第3季行動(dòng)存儲(chǔ)器、NAND Flash和高階邏輯芯片將是主要營運(yùn)動(dòng)能，產(chǎn)品組合持續(xù)調(diào)整，力成第3季毛利率表現(xiàn)可優(yōu)于第2季。

　　華東主要客戶訂單預(yù)估下半年會(huì)比上半年好。法人預(yù)估華東第3季業(yè)績季增幅度上看兩位數(shù)百分比;第3季毛利率表現(xiàn)可較第2季向上。

　　IC晶圓和成品測試廠京元電第3季通訊類IC測試量表現(xiàn)可穩(wěn)定成長，下半年CMOS影像感測元件測試量表現(xiàn)可較上半年穩(wěn)定。法人預(yù)估，京元電第3季整體業(yè)績季增幅度在高個(gè)位數(shù)百分比。

　　晶圓測試廠欣銓下半年持續(xù)擴(kuò)充工業(yè)、車用、安控等領(lǐng)域應(yīng)用芯片測試量，預(yù)估欣銓第3季業(yè)績可較第2季持續(xù)穩(wěn)健向上。

　　在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測部分，法人指出，封測廠頎邦(6147)短線雖有不確定性，長期來看面板分辨率提升仍是趨勢，頎邦長期仍可受惠面板分辨率提升、驅(qū)動(dòng)IC封測需求向上成長走勢。

　　法人預(yù)估，頎邦第3季整體訂單調(diào)節(jié)幅度，大約在5%到10%左右，頎邦第3季業(yè)績季增幅度約在高個(gè)位數(shù)百分比。

　　觀察第3季主要封測臺(tái)廠業(yè)績表現(xiàn)，平均季增幅度約在5%到10%左右，可略優(yōu)于晶圓代工廠表現(xiàn)，不過較7月初預(yù)估季增1成幅度略向下修正。

　　在原物料成本相對(duì)走軟條件下，封測臺(tái)廠第3季平均毛利率和營業(yè)利益率，預(yù)估可較第2季小幅增長。

　　整體來看，第3季終端市場需求瞬息萬變，封測臺(tái)廠表現(xiàn)仍須觀察智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和大電視廠商庫存調(diào)節(jié)狀況。