摘要：RapidIO互連構(gòu)架是一種基于可靠性的開放式標準，可應(yīng)用于連接多處理器、存儲器和通用計算平臺。Tundra公司的TSI578是第三代交換機芯片，可支援串行RapidIO的處理器與周邊設(shè)備互連。文中簡要介紹了基于TSI578芯片的RapidIO交換模塊的設(shè)計原理和實現(xiàn)方法，并對一些關(guān)鍵技術(shù)進行介紹。
關(guān)鍵詞：RapidIO；TSI578；交換模塊

0 引言
RapidIO互連構(gòu)架作為一種基于可靠性的開放式互連協(xié)議標準，以其高效率、高穩(wěn)定性、低系統(tǒng)成本等特點，可為通信系統(tǒng)各器件間提供高帶寬、低延時數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕鉀Q方案。同時，它還擁有支持點對點或點對多點的通信能力，并支持DMA操作和消息傳遞，同時支持多種拓撲結(jié)構(gòu)，因而可為數(shù)據(jù)處理性能的穩(wěn)定快速提升提供強有力的保障。Tundra公司的TSI578是第三代交換機芯片，可支援串列RapidIO的處理器與周邊設(shè)備的互連。該交換芯片可支持80Gb／s的聚合帶寬。借助TSI578系列交換機，用戶可用較低的成本開發(fā)出功能強大、性能卓越的系統(tǒng)。T-SI578可為設(shè)計人員和架構(gòu)工程師提供極強的伸縮性。
如何設(shè)計基于RapidIO接口的高速電路的信號完整性性能是關(guān)鍵問題，因此，本文在介紹TSI578硬件設(shè)計的基礎(chǔ)上，也簡要說明了高速電路板的設(shè)計方法，并給出了SRIO信號的眼圖。

1 硬件設(shè)計方案
本系統(tǒng)的硬件實現(xiàn)框圖如圖1所示。該平臺以TSI578芯片為核心，同時集成了2片F(xiàn)PGA和一片CPU。其中TSI578可提供8個4X模式的SRIO端口，CPU和2個FPGA分別連接到TSI578的其中一個4X端口上，并通過SRIO實現(xiàn)互連，以對外提供4個4X SRIO接口用于與背板之間的數(shù)據(jù)交換。由于TSI578的應(yīng)用設(shè)計方法是本文側(cè)重介紹的內(nèi)容，因此，下面主要介紹該交換芯片的硬件應(yīng)用設(shè)計方案。

1．1 SRIO交換器件
TSI578交換機芯片具有非常高的應(yīng)用伸縮性，可廣泛應(yīng)用于聯(lián)網(wǎng)、無線與視頻基礎(chǔ)架構(gòu)等領(lǐng)域，因此，設(shè)計者可以充分利用配置選件來有效地管理電源需求，從而進一步提高性能。TSI578可靈活地支援多達8個4x mode或16個1xmode的埠，每個埠可配置為1．25Gb／s、2．5Gb ／s或3．125 Gb／s。而且交換機的所有埠完全獨立，可支援各種寬度與速度配置。
TSI578具有以下特點：
◇伸縮性極強，靈活的埠可支援各種埠寬度與速度，并可提供適用于網(wǎng)狀、光纖與集成系統(tǒng)的單一解決方案；
◇有群播功能，可改善分散式處理性能；
◇有通信流監(jiān)控功能，可提高性能與光纖管理功能；
◇增強的SerDes可最大限度地降低功耗。
1．2 TSI578供電設(shè)計
TSI578芯片需要3種電源，其中內(nèi)核供電電壓為1．2 V，I／O供電電壓為數(shù)字3．3 V，SERDES供電電壓為模擬3．3 V。由于本模塊沒有對噪聲比較敏感的音頻和射頻等模擬電路，故可以采用DC-DC電路來減少功耗。設(shè)計時可選取凌特IXM4600模塊來分別產(chǎn)生3．3 V和1．2 V。該模塊具有高轉(zhuǎn)換效率、簡單的外圍電路、更小的封裝、低紋波電壓等特點。需要說明的是：TSI578芯片對于上電、斷電時序有著嚴格的要求，上電的順序依次為1．2 V、數(shù)字3．3 V、模擬3．3 V，斷電的順序依次為模擬3．3 V、數(shù)字3．3 V、1．2 V。本設(shè)計采用Intersil公司的ISL6123來控制TSI578芯片的上電時序，ISL6123芯片通過在相應(yīng)的引腳連接不同容值的電容可控制輸出加電控制信號的時間。