國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)表示，全球微芯片工廠利用率繼第一季度出現(xiàn)小幅下降后，第二季度出現(xiàn)增長(zhǎng)，既從第一季度的89.5%，增長(zhǎng)至第二季度的91.2%。 
　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)日本委員會(huì)負(fù)責(zé)人Ritsuzo Saito說(shuō)：“微芯片需求十分強(qiáng)勁，技術(shù)一流的微芯片推動(dòng)了芯片需求增長(zhǎng)。”國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)發(fā)表的上述數(shù)字來(lái)源于約40家主要微芯片制造商，其中包括英特爾、三星電子以及德州儀器。 

　　微芯片工廠產(chǎn)能利用率超過(guò)90%就可激勵(lì)微芯片制造商興建新的工廠，這對(duì)美國(guó)應(yīng)用材料公司以及東京電子等芯片制造設(shè)備供應(yīng)商來(lái)說(shuō)也是一件好事，可以促進(jìn)它們的產(chǎn)品銷(xiāo)售。 

　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)稱(chēng)，第二季度全球微芯片總產(chǎn)能為每周174萬(wàn)塊，實(shí)際產(chǎn)能為每周159萬(wàn)塊，相比之下，第一季度全球微芯片總產(chǎn)能為每周170萬(wàn)塊，實(shí)際產(chǎn)能為每周152塊。