輕薄的窄邊框設計已成智能手持裝置的發(fā)展主流，工研院和日本大廠小森(Komori)共同發(fā)表“非黃光之卷對卷超細線印刷技術(shù)”，是全球首次以低于20μm(微米)的精密導線印刷技術(shù)開發(fā)出窄邊框薄型觸控模塊。目前正在和臺灣面板廠、系統(tǒng)廠談共同合作，希望藉此延續(xù)臺灣觸控產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

　　經(jīng)濟部技術(shù)處長林全能表示，經(jīng)濟部力推智能手持裝置雄才大略計劃，在未來4年將投入40億元。過去工研院累積了很多卷對卷(roll-to-roll)的研發(fā)能量，建立了完整的卷對卷試量產(chǎn)實驗線。

　　目前大部分廠商仍以黃光蝕刻制程制作觸控面板，不僅步驟繁復且成本高昂，工研院以卷對卷設備與傳輸技術(shù)，將精密導線印刷技術(shù)導入觸控面板制程，在超薄基板上以直接印刷方式進行導線制作，可取代黃光蝕刻制程，只要一臺設備就可取代傳統(tǒng)圖案化濺鍍、涂布到顯影、印制及蝕刻等7臺機臺。在金屬導線的材料使用率也從5%提高至95%，完成觸控面板4~5層的制程，具有高效率、環(huán)保及大幅降低成本等優(yōu)點。

　　工研院電光所所長劉軍廷表示，次工研院與小森共同發(fā)表的制程已可達到7μm，與黃光蝕刻制程達到同樣水平，且更能節(jié)省時間及成本。此印刷技術(shù)可應用于觸控面板，延續(xù)臺灣觸控產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢，未來可用在OLED照明、下世代軟性電路板等應用上。

　　小森社長新妻勉(Tsutomu Niitsuma)表示，臺灣是觸控產(chǎn)業(yè)龍頭，因此決定來臺和工研院合作開發(fā)設備，讓技術(shù)實現(xiàn)。其中凹版印刷專利在小森，而卷對卷制程、設計等相關(guān)專利在工研院。新設備已經(jīng)可以量產(chǎn)。