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          臺積電明年資本支出 逾百億美元

          作者: 時間:2013-09-22 來源:經濟日報 收藏

            為取得先進制程領導地位,半導體大廠接續(xù)展開投資競賽。今年拉高資本支出至95到100億美元,市場推估,因應擴廠需求,明年資本支出可望增加2至5成,高過百億美元,可望超越英特爾(Intel),半導體設備廠有機會啟動營運成長。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/170094.htm

            外資券商摩根大通指出,第4季營運動能雖趨緩,但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進入更先進的20納米制程、IDM 大廠競爭者在14納米量產時程上可能遞延等三項有利因素,挹注營運。

            臺積電20納米制程將于2014年初量產,16納米可望2015年初接棒量產。摩根大通認為,臺積電今年在28納米的HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)制程市占率持續(xù)領先,預估明年在蘋果大單撐腰下,加上既有客戶高通也會轉進20納米制程,20納米市占率也將大有進展。

            臺積電開出先進制程產能,首先受惠的是材料代理商崇越、華立。

            崇越代理信越矽、深紫外光阻液等材料,特別是深紫外光阻液的出貨量隨著臺積電28納米產能不斷成長,已成為崇越營收重要來源;華立代理的JSR光阻、化學機械研磨液(CMP)等產品,成功進入臺積電20納米制程指定供應品,并加入16納米finfet的研發(fā)。

            隨著臺積電加速轉進20、16納米腳步,華立半導體材料產品線成長動能也相當強勁。



          關鍵詞: 臺積電 晶圓

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