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          Open-Silicon通過(guò)Mentor的Tessent Cell-Aware Test改進(jìn)測(cè)試品質(zhì)

          作者: 時(shí)間:2013-09-26 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

             Graphics公司(納斯達(dá)克代碼:MENT)日前宣布,專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)公司采用帶Cell-Aware Test的Tessent® TestKompress®產(chǎn)品,改進(jìn)了片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的測(cè)試品質(zhì)。使用Tessent TestKompress產(chǎn)品以后,成功檢測(cè)出并解決了以前使用傳統(tǒng)方法檢測(cè)不到的缺陷。還部署Tessent MemoryBIST產(chǎn)品,對(duì)嵌入式存儲(chǔ)器進(jìn)行全速測(cè)試、診斷和維修。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/170355.htm

            “隨著客戶轉(zhuǎn)至更小制程節(jié)點(diǎn)和更大片上系統(tǒng)設(shè)計(jì),檢測(cè)細(xì)微缺陷的挑戰(zhàn)愈加復(fù)雜,”Open-Silicon工程副總裁Taher Madraswala說(shuō)。“為滿足非常低的需求,我們需要不僅能檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)單元邊界上的缺陷,還能捕獲單元內(nèi)缺陷的測(cè)試。Tessent Cell-Aware Test解決方案給我們提供了這樣的能力,同時(shí)又不會(huì)大幅提高測(cè)試成本。

            Cell-Aware Test是一種晶體管級(jí)測(cè)試方法學(xué),通過(guò)僅針對(duì)各標(biāo)準(zhǔn)單元內(nèi)部的特定短路、開(kāi)路及晶體管缺陷,從而克服了傳統(tǒng)固定和過(guò)渡故障模型及相關(guān)測(cè)試模式的限制,由此,大幅降低了缺陷()水平。

            Open-Silicon為客戶提供經(jīng)充分測(cè)試的部件,而® Cell-Aware Test的功能及Tessent MemoryBIST解決方案增強(qiáng)了他們向客戶提供更可靠芯片的能力。Open-Silicon使用Tessent TestKompress Cell-Aware Test功能檢測(cè)到了使用傳統(tǒng)硅片測(cè)試方法所未檢測(cè)到的單元內(nèi)缺陷,從而成功降低了其每百萬(wàn)缺陷部件數(shù)()。他們計(jì)劃部署該解決方案,以滿足對(duì)DPM敏感的客戶的需求。

            “Cell-Aware Test給像Open-Silicon一樣需要降低DPM水平的公司帶來(lái)了價(jià)值,” Graphics產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Steve Pateras說(shuō)。“我們?cè)诓粩嘣鰪?qiáng)我們的Tessent DFT解決方案,以實(shí)現(xiàn)最高的測(cè)試品質(zhì),同時(shí)也在縮減開(kāi)發(fā)精力和生產(chǎn)測(cè)試成本。”

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