火箭炮能否迅速展開火力打擊是衡量其武器系統(tǒng)作戰(zhàn)性能的重要因素。火箭炮在對目標(biāo)實(shí)施準(zhǔn)確打擊之前，必須對其進(jìn)行精確的調(diào)平。目前，部隊(duì)在對火箭炮車體平臺進(jìn)行調(diào)平時，調(diào)平過程復(fù)雜，協(xié)調(diào)要求高。調(diào)平過程通常需要三個人配合完成，一人站在梯子上觀察放于回轉(zhuǎn)盤水準(zhǔn)儀檢查座上的水準(zhǔn)儀，兩人位于車下手動操作兩個千斤頂，一般要經(jīng)過多次調(diào)試才能完全使車體縱橫向水平。檢查調(diào)整完后，若車體水平發(fā)生變化，又要重復(fù)以上調(diào)平過程。這種調(diào)平方式耗時長，調(diào)平過程繁瑣、費(fèi)時費(fèi)力，且不便于指揮、協(xié)調(diào)困難，精度也得不到保證。因此，部隊(duì)亟需一種能動態(tài)顯示車體姿態(tài)，并指示操作手操作的指示器。本文基于STC12C5616AD單片機(jī)設(shè)計一種能夠?qū)圀w平臺的傾斜狀態(tài)進(jìn)行自動顯示的操作指示器。

操作指示器的組成及工作原理

操作指示器結(jié)構(gòu)組成如圖1所示，由主控制器、無線數(shù)傳模塊和液晶顯示屏等組成。其工作原理：操作指示器通過無線數(shù)傳模塊接收到從傾斜檢測儀輸出的縱向和橫向傾斜角度數(shù)據(jù)，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理和運(yùn)算，然后通過液晶屏幕顯示出車體的縱橫向傾斜角度，并根據(jù)數(shù)據(jù)的運(yùn)算結(jié)果，指示出左右兩個千斤頂需要進(jìn)一步調(diào)整的方向。傾斜檢測儀放置于回轉(zhuǎn)盤水準(zhǔn)儀檢查座上，兩個操作指示器分別吸附于兩個千斤頂旁或戴在操作人員手臂上，兩名操作手觀察各自的指示器即可調(diào)平車體。液晶顯示采用的是COG封裝的12864液晶屏，采用串行SPI總線驅(qū)動，這種液晶屏幕驅(qū)動芯片直接集成到玻璃基板上，體積小、省電，背光電路設(shè)計靈活。

圖1 操作指示器結(jié)構(gòu)組成圖

主控制器的選型及電路設(shè)計

主控制器的選型

操作指示器的控制核心選用STC12C5616AD單片機(jī)。該芯片具有如下特點(diǎn)：

（1）高速：1個時鐘/機(jī)器周期，增強(qiáng)型8051內(nèi)核，平均指令運(yùn)算速度比標(biāo)準(zhǔn)8051快8~12倍。

（2）寬電壓：5.5V~3.3V。

（3）增加第二復(fù)位功能腳（高可靠復(fù)位，可調(diào)整復(fù)位門檻電壓，頻率12MHz時，無需此功能）。

（4）增加外部掉電檢測電路，可在掉電時，及時將數(shù)據(jù)保存進(jìn)EEPROM，正常工作時無需EEP。

（5）低功耗設(shè)計：掉電模式（可由外部中斷喚醒），可支持下降沿/上升沿和遠(yuǎn)程喚醒。

（6）低功耗設(shè)計：空閑模式（可由任意一個中斷喚醒）；掉電模式（可由外部中斷喚醒），可支持下降沿/上升沿和遠(yuǎn)程喚醒。

（7）工作頻率：0~35MHz，相當(dāng)于普通8051：0~420MHz。

（8）時鐘：外部晶體或內(nèi)部RC振蕩器可選，在ISP下載編程用戶程序時設(shè)置。

（9）8/16/20/32/40/48/52/56/60/62K字節(jié)片內(nèi)Flash程序存儲器，擦寫次數(shù)10萬次以上。

（10）1280字節(jié)片內(nèi)RAM數(shù)據(jù)存儲器

（11）ISP/IAP，在系統(tǒng)可編程/在應(yīng)用可編程，無需編程器/仿真器。

（12）8通道，10位高速ADC，速度可達(dá)25萬次/秒，2路PWM還可當(dāng)2路D/A使用。

（13）2通道捕獲/比較單元（PWM/PCA/CCP），也可用來再實(shí)現(xiàn)2個定時器或2個外部中斷（支持上升沿/下降沿中斷）。

（14）4個16位定時器，兼容普通8051的定時器T0/T1，2路PCA實(shí)現(xiàn)2個定時器。

（15）可編程時鐘輸出功能，T0在P3.4輸出時鐘，T1在P3.5輸出時鐘，BRT在P1.0輸出時鐘。

（16）硬件看門狗（WDT）.

（17）高速SPI串行通信端口。

（18）全雙工異步串行（UART），兼容普通8051的串口。

（19）先進(jìn)的指令集結(jié)構(gòu)，兼容普通8051指令集，有硬件乘法/除法指令。

（20）通用I/O口（36/40/44個），復(fù)位后為：準(zhǔn)雙向口/弱上拉（普通8051傳統(tǒng)I/O口）可設(shè)置成四種模式：準(zhǔn)雙向口/弱上拉，推挽/強(qiáng)上拉，僅為輸入/高阻，開漏每個I/O口驅(qū)動能力均可達(dá)到20mA，但整個芯片最大不超過100mA。

主控制器電路設(shè)計

操作指示器的主控制器采用的芯片是STC12C5616AD單片機(jī)，具備一個串口UART0和一個SPI總線接口，采用的3.3V供電，具有低功耗，指令執(zhí)行效率高的特點(diǎn)。由于ZigBee無線數(shù)傳模塊和LCM屏都采用TTL電平驅(qū)動。因此，控制器通過UART0直接接到無線數(shù)傳模塊上；通過SPI總線相關(guān)端口，直接接到LCM模塊的數(shù)據(jù)傳輸端。具體的電路原理如圖2所示。

圖2 操作指示器主控制器電路原理圖

顯示屏的簡介及其接口電路設(shè)計

顯示屏的簡介

實(shí)際上，可將一般單純的TN型與TFT型液晶顯示器面板視為僅僅是一個經(jīng)由組合上下兩片玻璃后并灌注進(jìn)液晶的一個簡單結(jié)構(gòu)品。在應(yīng)用時，必須施加驅(qū)動電壓到LCD的接口端上，這樣才可以通過電能所產(chǎn)生的電場將液晶分子按照要求分布，由此產(chǎn)生顯示畫面。通常，把驅(qū)動LCD的技術(shù)都集成在一個IC芯片（Driver IC）上，由其產(chǎn)生驅(qū)動電壓波形。簡單地講，LCM（Liquid Crystal Module）就是把此Driver IC與LCD面板連接起來，可以完成LCD顯示功能的模塊。隨著商品的不斷多樣化，各種數(shù)碼產(chǎn)品對液晶模塊（LCM）的形式、性能要求也不斷地豐富、更新，不斷地加入其他組成部件：柔性印刷電路板、背光模組、印刷電路板等，使LCM能夠滿足多種產(chǎn)品的需要。目前，LCM的工藝已經(jīng)發(fā)展為體積小、薄形化技術(shù)。按照Driver IC的封裝形式分為COG工藝、TAB工藝和COF工藝。在此主要介紹COG工藝。

COG（Chip On Glass）工藝：使用的Driver IC為COG IC，該技術(shù)通過把Driver IC直接安裝在液晶面板玻璃底板上，從液晶面板外掛的印刷電路板上去掉液晶驅(qū)動器IC，減小了電路面積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品所用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。在COG工藝中，采用ACF將IC與LCD連接起來，使得COG IC芯片直接連接在玻璃上。關(guān)鍵點(diǎn)是IC的BUMP對準(zhǔn)LCD的ITO線路，不能偏移，為了避免這一點(diǎn)，在LCD面板上設(shè)計有COG工藝對位標(biāo)記，在COG IC芯片上也要設(shè)計相應(yīng)的對位標(biāo)記。在進(jìn)行壓合前，要找到二者的對位標(biāo)記，對準(zhǔn)后進(jìn)行壓合，從而使COG IC與LCD上的ITO線路導(dǎo)通。

TAB（Tape Automated Bonding）工藝：將封裝形式為TCP（Tape Carrier Package, 帶載封裝）的Driver IC用各向異性導(dǎo)電膜依次固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、體積，安裝方便，可靠性較好，是比較成熟的工藝技術(shù)。

COF（Chip On Film）工藝：芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，是一種新興技術(shù)。

目前LCD模塊的各種工藝技術(shù)中，能夠做到較小、較薄體積的，應(yīng)屬COG及COF工藝。本文指示器中采用的就是COG封裝形式的12864屏。

COG12864接口電路設(shè)計

操作指示器的液晶顯示屏，采用的是COG封裝形式的12864屏，最大尺寸為43mm×40mm，加上背板電路后的厚度也僅為5mm，功耗在不帶背光的情況下只有10mW，在帶有背光的情況下也不大于100mW。工作電壓僅為3.3V，內(nèi)置升壓電路，外部只要配上相應(yīng)的電容即可。其電路原理如圖3所示。

圖3 COG12864接口電路原理圖