4．3 底層軟件的定位

電復位后，XMP／MC引腳為低電平．目標DSP處于計算機模式，CPU將從內部Boot Rom獲得復位向量。復位向量指向Boot Rom并執(zhí)行其內部的Bootloader程序，執(zhí)行完畢后確定從內部Flash啟動．程序指針跳轉到Flash的Ox3F7FF6處．這個地址是同定的，因此底層軟件程序必須燒寫在以這個地址為起始地址的空間內，或者在0x3F7FF6燒寫一條跳轉指令，上電復位后通過跳轉指令跳轉到底層軟件程序。

4．4 用戶應用程序的定位

用戶應用程序從main函數(shù)開始，但DSP首先必須調用_c_int00函數(shù)建立C語言的運行環(huán)境，主要包括：建立初始化系統(tǒng)堆棧，把．cinit段中的數(shù)據(jù)表拷貝到.bss段。對全局和靜態(tài)變量初始化等。_c_int00執(zhí)行結束后調用main函數(shù)開始運行用戶應用程序。因此_c_int00函數(shù)的首地址才是整個程序的入口點。底層軟件程序執(zhí)行結束后應該調用_c_int00函數(shù)，而不是main函數(shù)，可用跳轉指令實現(xiàn)，參考程序如下：

討論的Flash三種在線燒寫技術在實際工程中均得到實際運用。采用TMS320F2812作為控制器的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)．利用Flash在線燒寫技術開發(fā)的試驗程序，可以根據(jù)需求及時更新，有助于產品維護。為了工程技術人員在實際項目開發(fā)中根據(jù)工程階段和現(xiàn)場環(huán)境選擇合適的燒寫方法，文中給出了關鍵部分程序。經過比較發(fā)現(xiàn)，基于JTAG口的燒寫技術適用于研發(fā)調試階段，而串口燒寫Flash技術更適用于維護階段．大大提高系統(tǒng)的可維護性和可擴展性，如在封閉和復雜環(huán)境下進行外場加載和控制時，該技術具有較好的實用價值。