空間受限型應(yīng)用中的PMBus熱插拔電路介紹
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時(shí)間：2012-08-16
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電路規(guī)范
表 1 列出了熱插拔電路模塊的相關(guān)規(guī)范。
規(guī)范 | 符號(hào) | 值 |
輸入電壓范圍 | VIN | 10.8V–13.2V |
輸出電流范圍 | VBR | 0A–10A |
電流限制 | ICL | 12.5A±8% |
斷路器電平 | ICB | 22.5A |
故障超時(shí) | TFAULT | 1 ms |
最大環(huán)境溫度 | TA(MAX) | 55°C |
氣流速度 | Q | 100 LFM (0.5 ms-1) |
可用PCB面積（不包括PMBus連接器） | APCB | 15 mm x 18 mm |
數(shù)字遙測(cè)PMBusTM地址 | Addr | 0x16 |
在這種高功率密度熱插拔電路設(shè)計(jì)中，下列局限性尤為明顯：
·成本：電氣（MOSFET、控制器、分流電阻器）和機(jī)械（連接器、PCB）組件
·PCB 面積：嚴(yán)重受限
·組件規(guī)范：體積受限（尺寸和外形）
·熱規(guī)范和散熱屬性：基本散熱
電路原理圖和組件選擇
圖 2 描述了建議熱插拔電路的原理圖。可以方便地將任何負(fù)載相關(guān)大容量存儲(chǔ)電容器，靠近負(fù)載放置于主板上，無(wú)需放置在熱插拔模塊上。
圖 3 數(shù)字熱插拔電路原理圖
表 2 詳細(xì)列出了最基本的電路組件的封裝尺寸和廠(chǎng)商建議焊墊幾何尺寸。
電路組件 | 廠(chǎng)商部件編號(hào) | 體積尺寸(mm) | 建議焊墊幾何尺寸(mm) |
通過(guò)MOSFET | TI CSD17309Q3 | 3.3 x 3.3 x 1.0 | 3.5 x 2.45 |
分流器 | Vishay WSL12062L000FEA18 | 3.2 x 1.6 x 0.64 | 3.5 x 2.45 |
熱插拔控制器 | TI LM25066A | 4.0 x 5.0 x 1.0 | 4.2 x 5.4 |
TVS | Vishay SMPC15A | 6.5 x 4.6 x 1.1 | 6.8 x 4.8 |
表 2 熱插拔電路組件封裝尺寸和建議焊墊幾何尺寸
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