空間受限型應(yīng)用中的PMBus熱插拔電路介紹
摘要
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/176438.htm本文詳細(xì)介紹了熱插拔電路基礎(chǔ),以及要求使用系統(tǒng)保護(hù)與管理 (SPM) 和印刷電路板 (PCB) 基板面極其珍貴的情況下系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所面臨的諸多挑戰(zhàn)。以模塊化實(shí)現(xiàn)利用集成數(shù)字熱插拔控制器時(shí),我們?yōu)槟榻B了一種框架,用于檢查設(shè)計(jì)的各項(xiàng)重要參數(shù)和熱插拔系統(tǒng)保護(hù)電路的 PCB 布局。另外,文章還列出了相關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果報(bào)告。
高密度系統(tǒng)的熱插拔電路保護(hù)
許多分布式電源系統(tǒng)(如圖 1 所示)都集成了總線轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(diǎn) (POL) 與線性穩(wěn)壓器,專用于高性能刀片式服務(wù)器、ATCA 解決方案和通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)[1]。這些系統(tǒng)越來越多地應(yīng)用于一些日益小型化的實(shí)現(xiàn)中,旨在降低成本。為了保證這些系統(tǒng)擁有最大的可靠性和最長(zhǎng)的持續(xù)運(yùn)行時(shí)間,熱插拔控制器[2]是首選方法,因?yàn)樗梢蕴峁┳罾硐氲南到y(tǒng)保護(hù)和電管理,特別是能夠達(dá)到服務(wù)器市場(chǎng)的嚴(yán)格要求。系統(tǒng)保護(hù)與管理 (SPM) 功能專用卡邊緣的可用 PCB 基板面已變得相當(dāng)狹小,這并不讓人感到意外。這種情況帶來的結(jié)果是,設(shè)計(jì)工作主要集中在了高功率密度、低成本熱插拔電路實(shí)現(xiàn)上面。
圖 1 電信系統(tǒng)分布式電源架構(gòu)例子
在這類應(yīng)用中,熱插拔控制器的特點(diǎn)是通常包括帶電電路板插入(浪涌電流控制)和拔取安全控制、故障監(jiān)控診斷與保護(hù)以及高精確度電氣(電壓、電流、功率)和環(huán)境(溫度)參數(shù)測(cè)量,目的是提供實(shí)時(shí)的系統(tǒng)模擬或數(shù)字域遙測(cè)。特別是,如果服務(wù)器機(jī)架一個(gè)線卡出現(xiàn)故障,該故障應(yīng)隔離在該特定線卡,不會(huì)影響系統(tǒng)底板或者其他通過帶電底板供電的線卡。熱插拔控制器正常情況下會(huì)通過接口連接至某個(gè)通過 MOSFET,其同電源通路串聯(lián),從而實(shí)現(xiàn)“開/關(guān)”功能和電流檢測(cè)低電阻分流器。
圖 2 顯示了典型服務(wù)器系統(tǒng)中為供電量身定做的線卡接口和熱插拔電路原理圖,并為后續(xù)討論的模板。討論過程中,我們將不厭其煩地詳細(xì)描述熱插拔電路底板連接器邊緣插件板和下游組件。
圖 2 典型的熱插拔電路布局
一般而言,在一些 +12V 和 +48V 系統(tǒng)中,熱插拔通過器件(圖 2 中 MOSFET Q1)與高端連接配置,并且其柵極連接至接地基準(zhǔn)控制器。在 -48V 底板系統(tǒng)中,該控制器參考至 48V 電壓軌,并且根據(jù)要求上下浮動(dòng)。在所有情況下,當(dāng)檢測(cè)到故障 Q1 被熱插拔控制器迅速關(guān)閉時(shí),必要時(shí)接地連接可不中斷。
熱插拔模塊提供一種方便的標(biāo)準(zhǔn)化方法,實(shí)現(xiàn)一站式熱插拔解決方案。這種模塊是一種單獨(dú)、獨(dú)立的子配件,它們是一些結(jié)構(gòu)相同、超緊湊、獨(dú)立自主、經(jīng)過完全驗(yàn)證和測(cè)試的組件,完全適合于高容量 SMT 制造。同樣,它可在多個(gè)系統(tǒng)和應(yīng)用之間靈活地部署使用,從而極大地減輕了系統(tǒng)工程師的設(shè)計(jì)工作負(fù)擔(dān)。熱插拔模塊通常以一種中間夾層的方式平行堆疊在系統(tǒng)主板上,利用鍍過孔 (PTH) 或者表面貼裝 (SMT) 接頭與電源和信號(hào)連接形成母子配置結(jié)構(gòu)。另外,需要注意的是,主板通過模塊的終端連接提供導(dǎo)電散熱。然而,使用雙面模塊板布局時(shí),主要功耗組件通過 MOSFET 和分流電阻器,放置于模塊的頂部,以有目的地利用應(yīng)用環(huán)境中的自然或者強(qiáng)制對(duì)流。
評(píng)論