模塊電源的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到模塊電源的防護(hù)(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到模塊電源的熱設(shè)計(jì).

灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅膠

環(huán)氧樹脂由于硬度的原因不能用于應(yīng)力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰.

現(xiàn)在在模塊電源灌封時(shí)用的最多的是用加成型硅膠來灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設(shè)計(jì)為模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù).不過粘接能力不太強(qiáng),可以使用底涂來改善.

縮合型硅膠由于固化過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。

需要特別注意與熱設(shè)計(jì)有關(guān)的導(dǎo)熱系數(shù),我們一般把導(dǎo)熱系數(shù)為0.5W/M·K的定義為高導(dǎo)熱，大于1的定義為極高導(dǎo)熱。