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          美國防機構增加對未來半導體和芯片研發(fā)投資

          作者: 時間:2013-10-14 來源:中國國防科技信息網 收藏

            美國國防部先期研究計劃局(DARPA)向先進研究團隊增加1550萬美元投資,推動未來的研發(fā)。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/182067.htm

            這筆新投資投給了先進研究聯合(MARCO),該聯合是DARPA和半導體研究聯盟(SRC)聯合啟動的用于發(fā)展未來半導體技術的“半導體先進技術研發(fā)網絡”(STARnet)項目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。

            DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項目,五年計劃總投入1.94億美元,STARnet的每個研究中心每年將得到超過600萬資金投入。MARCO作為是SRC的一個下屬聯合,也獲得1340萬投資。DARPA表示,STARnet是一個全國性大學研究網絡,包括伊利諾伊大學厄本那香檳分校、密歇根大學、明尼蘇達大學、圣母大學、加州大學洛杉磯分校和伯克利分校,以及其他“以解決摩爾定律失效時未來集成電路發(fā)展道路上可預見的難題和奠定微系統(tǒng)創(chuàng)新基礎”為主要目標的高校。

            2013年1月,IDG新聞服務寫到,高校作為STARnet項目的一部分,將建立以解決各種問題為目標的研究中心,覆蓋內互連、存儲器、處理器、可微縮性和能效等問題等。密歇根大學專注于三維內互連和存儲器的電路制造。明尼蘇達大學專注于自旋電子學,該領域被IBM認為是未來廉價存儲器和存儲介質的基礎。加州大學洛杉磯分校專注于下一代用原子級材料,圣母大學專注于低功耗器件用集成電路,伊利諾伊州大學專注于納米織物,加州大學伯克利分校專注于支持靈巧城市分布式計算的技術。



          關鍵詞: 半導體 芯片

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