繼去(2003)年和IBM及ATI簽下Xbox的開(kāi)發(fā)合約後，微軟與臺(tái)積電也已簽署合約，在未來(lái)Xbox的半導(dǎo)體制造上將有進(jìn)一步的合作關(guān)系。這消息是臺(tái)積電於4月6日公布的，但詳細(xì)的合約內(nèi)容沒(méi)有透露。

據(jù)CNET消息，微軟在去年已與IBM及ATI就Xbox的未來(lái)版簽署了合約。微軟是在去年11月與IBM簽署合約，由IBM負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)將配備在新Xbox中的主處理器；ATI則將設(shè)計(jì)該控制專(zhuān)用的圖形處理器。目前的Xbox版本是采用Nvidia的圖形晶片和英特爾的奔騰III處理器。

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