羅姆開發(fā)出單芯片無線供電接收控制IC
日本知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向智能手機和移動設備,開發(fā)出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/185413.htm對于ROHM來說,BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一款新產品,是根據作為無線供電標準備受矚目的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi標準Low Power Ver1.1開發(fā)的。
雖然是單芯片產品,但發(fā)熱量更低,與以往產品相比,供電時的溫升可降低約75%,縮減貼裝面積的同時實現了低發(fā)熱。不僅如此,搭載了業(yè)界首創(chuàng)的位置偏差檢測功能,可檢測位置偏差時的充電效率下降情況,因此,有助于提高設備的工作效率。
本產品計劃于2013年11月開始出售樣品(樣品價格500日元),于2014年2月開始暫以月產50萬個的規(guī)模投入量產。前期工序的生產基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本浜松市),后期工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)。
在移動設備市場,無線供電技術在為終端充電時無需使用電源線,有望提高設備連接器的防水及防塵性能,1個供電裝置即可支持多種終端,因而備受關注。
但是,該技術卻面臨一個巨大的課題,即通過無線收發(fā)智能手機等5W級別的電力時會嚴重發(fā)熱。
<特點>
1.單芯片,低發(fā)熱
采用最先進的BiC-DMOS工藝,成功將MOSFET的導通電阻降到最低,雖為單芯片,發(fā)熱量卻更低,實現縮減貼裝面積與低發(fā)熱兩者兼得。與以往產品相比,供電時的溫升程度可降低約75%。
2.搭載業(yè)界首創(chuàng)的位置偏差檢測功能,充電效率更高
給終端充電時,如果不將終端設備置于供電裝置的中央,充電效率就會顯著下降。位置偏差檢測功能對于終端的位置偏差,可發(fā)出警報提示,有助于進一步提高充電效率。
○ WPC Qi標準 Low Power Ver1.1
最新的WPC Qi標準Low Power Ver1.1作為無線供電的國際標準于2012年4月制定完成。
與2010年最初制定的Low Power Ver1.0的不同之處在于,Ver1.1更關注安全性能的提升,新增了搭載FOD(異物檢測功能)的義務要求。
ROHM已加盟成為最多由25家組成的WPC的正式成員,從日益普及的無線供電標準“Qi”的制定階段就開始積極參與協(xié)商制定。
○ 以極高安全性著稱的FOD(Foreign Object Detection /異物檢測功能)
FOD是最新的Qi標準所規(guī)定的有義務搭載的項目,金屬物體存在于收發(fā)器之間時,金屬發(fā)熱可能導致機殼變形或燒傷,搭載FOD可防患于未然,使設備安全性能顯著提高。
要想實現FOD,需要發(fā)送側與接收側復雜的對接技術,ROHM通過融合本公司的模擬技術與集團公司LAPIS Semiconductor的數字技術,使FOD得以實現。
實際上,接收側進行功率損耗計算時,可通過外置電阻設定每個接收單元不同損耗誤差的微調量,因此,實現了極具靈活性且高精度的FOD。
隨著無線供電市場的增長,Qi標準所支持的功率范圍也日趨增大。
針對Qi標準的日益普及,ROHM計劃充分發(fā)揮所擁有的集團內部的無線供電所必需的核心技術,進行數據發(fā)送用控制IC與市場日益增長的Medium Power(5W~)產品的開發(fā)。
支持Medium Power的無線供電用IC將于深圳會展中心舉行的“第十五屆中國國際高新技術成果交易會(ELEXCON2013)”ROHM展區(qū)展出(展位號:2號館2B62)。歡迎蒞臨!
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