隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來(lái)越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛。但對(duì)于不少人來(lái)說(shuō)，對(duì)貼片元件感到“畏懼”，特別是對(duì)于部分初學(xué)者，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識(shí)，很快就會(huì)成為焊接貼片元件的專家。

一、使用貼片元件的好處

首先我們來(lái)了解貼片元件的好處。與引線元件相比，貼片元件有許多好處。第一方面：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603 封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)。當(dāng)然，這是在不考慮其所能承受最大電流情況下的。第二方面：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過(guò)孔，用錫少。直插元件最費(fèi)事也最傷神的就是拆卸，做過(guò)的朋友都有這個(gè)體會(huì)，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個(gè)管腳，拆下來(lái)也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說(shuō)了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。第三方面：貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。

這是因?yàn)橘N片元件體積小而且不需要過(guò)孔，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為重要。綜述所說(shuō)，筆者可以負(fù)“責(zé)任”的說(shuō)，只要你一旦適應(yīng)和接受了貼片元件，除非不得已的情況，你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接貼片元件需要的常用工具

在了解了貼片元件的好處之后，讓我們來(lái)了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具(見圖1)。

圖1 手工焊接貼片元件所用到常用工具

1. 電烙鐵

手工焊接元件，這個(gè)肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時(shí)候，能夠準(zhǔn)確方便的對(duì)某一個(gè)或某幾個(gè)管腳進(jìn)行焊接。

2. 焊錫絲

好的焊錫絲對(duì)貼片焊接也很重要，如果條件允許，在焊接貼片元件的時(shí)候，盡可能的使用細(xì)的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不用浪費(fèi)焊錫和吸錫的麻煩。

3. 鑷子

鑷子的主要作用在于方便夾起和放置貼片元件，例如焊接貼片電阻的時(shí)候，就可用鑷子夾住電阻放到電路板上進(jìn)行焊接。鑷子要求前端尖而且平以便于夾元件。另外，對(duì)于一些需要防止靜電的芯片，需要用到防靜電鑷子。

4. 吸錫帶

焊接貼片元件時(shí)，很容易出現(xiàn)上錫過(guò)多的情況。

特別在焊密集多管腳貼片芯片時(shí)，很容易導(dǎo)致芯片相鄰的兩腳甚至多腳被焊錫短路。此時(shí)，傳統(tǒng)的吸錫器是不管用的，這時(shí)候就需要用到編織的吸錫帶。

吸錫帶可在賣焊接器材的地方買到，如果沒有也可以拿電線中的銅絲來(lái)代替，后文將會(huì)講述。

5. 松香

松香是焊接時(shí)最常用的助焊劑了，因?yàn)樗芪龀龊稿a中的氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫的流動(dòng)性。在焊接直插元件時(shí)，如果元件生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。而在焊接貼片元件時(shí)，松香除了助焊作用外還可以配合銅絲可以作為吸錫帶用。

6. 焊錫膏

在焊接難上錫的鐵件等物品時(shí)，可以用到焊錫膏，它可以除去金屬表面的氧化物，其具有腐蝕性。

在焊接貼片元件時(shí)，有時(shí)可以利用其來(lái)“吃”焊錫，讓焊點(diǎn)亮澤與牢固。

7. 熱風(fēng)槍

熱風(fēng)槍是利用其槍芯吹出的熱風(fēng)來(lái)對(duì)元件進(jìn)行焊接與拆卸的工具。其使用的工藝要求相對(duì)較高。

從取下或安裝小元件到大片的集成電路都可以用到熱風(fēng)槍。在不同的場(chǎng)合，對(duì)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量等有特殊要求，溫度過(guò)低會(huì)造成元件虛焊，溫度過(guò)高會(huì)損壞元件及線路板。風(fēng)量過(guò)大會(huì)吹跑小元件。對(duì)于普通的貼片焊接，可以不用到熱風(fēng)槍，在此不做詳細(xì)敘述。

8. 放大鏡

對(duì)于一些管腳特別細(xì)小密集的貼片芯片，焊接完畢之后需要檢查管腳是否焊接正常、有無(wú)短路現(xiàn)象，此時(shí)用人眼是很費(fèi)力的，因此可以用到放大鏡，從而方便可靠的查看每個(gè)管腳的焊接情況。

9. 酒精

在使用松香作為助焊劑時(shí)，很容易在電路板上留下多余的松香。為了美觀，這時(shí)可以用酒精棉球?qū)㈦娐钒迳嫌袣埩羲上愕牡胤讲粮蓛?0. 其他貼片焊接所需的常用工具除了上述所說(shuō)的之外，還有一些如海綿、洗板水、硬毛刷、膠水等。在此不做贅述，有條件的朋友可以去了解和動(dòng)手實(shí)踐使用。

(從左至右，第一排為：熱風(fēng)槍、鑷子、焊錫絲。第二排為：電烙鐵、松香、吸錫帶)