基于英特爾凌動處理器系列構建的相關平臺優(yōu)勢明顯，可以用在車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。

車載信息娛樂系統(tǒng)：該平臺集高性能、低功耗和集成顯卡／視頻于一身，是車載信息娛樂系統(tǒng)的理想選擇。它支持汽車業(yè)為消費者提供先進的產品，使其能夠在車內體驗數(shù)字世界，建立個人連接，提高工作效率，獲得即時導航／位置信息，收聽廣播并盡享后座娛樂(暢玩游戲，以及觀看DVD、流媒體視頻和衛(wèi)星電視)。

工業(yè)控制：目前，工廠正在從采用專有架構的PLC進行轉變，預期實現(xiàn)從工廠到企業(yè)級系統(tǒng)的實時互聯(lián)。該款平臺具有高性能、低功耗和開放架構，在保持與傳統(tǒng)PLC相同尺寸的同時可在單個平臺上處理更多功能(不僅僅可以處理邏輯，還可以完成運動控制、驅動和流程控制)，從而可滿足當前數(shù)字工廠對于更多分布式智能的需求。

游戲：該款平臺是受外形限制并需要低功耗和強大的3D與視頻性能的各種游戲應用(包括玩家跟蹤、手持游戲機、桌面電子游戲等)的理想之選。

醫(yī)療：基于英特爾架構的該款平臺，具有低功耗、強軟件擴充性，可提供無風扇、安靜運行并且便攜的醫(yī)療設備，從而提高治療設備性能以及醫(yī)療診斷水平。

零售與交易解決方案：該平臺融高性能顯卡、低功耗與小封裝尺寸于一體，為入門級服務點終端、信息亭和集成數(shù)字標牌提供了一款經濟高效的解決方案。

多媒體電話：此類新產品可充分利用英特爾凌動處理器平臺的性能、顯示功能和功效優(yōu)勢，在提供有線話音質量的同時帶來卓而不凡的互聯(lián)網體驗。媒體電話將對電視、手機和電腦進行補充，成為“第四個”家用屏幕，在無須啟動電腦或受手機屏幕空間限制的情況下提供一系列服務。借助英特爾或其他基于英特爾架構的商用媒體電話廠商提供的媒體電話參考設計，原始設備制造商(OEM)可以顯著減少系統(tǒng)開發(fā)工作。

面向車載信息娛樂等系統(tǒng)的凌動處理器Z5xx系列

英特爾凌動處理器平臺的Z5xx系列提供了各種設計方案，包括2.0或2.2瓦散熱設計功率1(TDP)、兩種封裝尺寸以及工業(yè)和商業(yè)溫度范圍。這些處理器基于45納米英特爾架構，采用了突破性的電源管理技術，是散熱受限以及無風扇嵌入式應用的理想之選。英特爾為這些處理器提供了嵌入式的生命周期支持，并可以與前代32位英特爾架構系列產品實現(xiàn)軟件兼容。

這一系列單核處理器經過了搭配英特爾系統(tǒng)控制器USl5W(英特爾SCH US15W)的驗證。該系統(tǒng)控制器提供兩種不同的封裝尺寸選擇，將英特爾圖形媒體加速器500(英特爾GMA 500)、內存控制器與I／O控制器集成到一個芯片之中。英特爾SCH US15W具備高級3D圖形處理功能、硬件視頻解碼加速器、英特爾高清晰度音頻2以及豐富的I／O接口，例如USB 2.0、GPIO、PATA、LPC與PCIExpress。它還同時提供了工業(yè)以及商業(yè)溫度范圍選擇。

這些雙芯片平臺解決方案可幫助開發(fā)人員設計出一系列具有不同尺寸和散熱要求的嵌入式產品，例如車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)控制與自動化、游戲、醫(yī)療、媒體電話，以及零售和交易解決方案(即信息亭、POS終端)。

產品亮點

(1)處理器包括六個選擇，在主頻、前端總線(FSB)、TDP、封裝尺寸、溫度范圍和對英特爾超線程技術3(英特爾HT技術)的支持方面有所差異。

(2)相比前一代65納米技術，英特爾的鉿基45納米高k金屬柵極技術進一步降低了功耗，提高了切換速度，并顯著提高了晶體管密度。

(3)將多個微操作融入一個微操作中并在一個周期內執(zhí)行，從而進一步提升了性能，節(jié)省了功耗。并提高了調度效率。

(4)超線程(HT)技術(部分指定型號支持)可進一步提高循序流水線(in-order pipeline)的性能功耗比，并顯著增強多任務處理環(huán)境中的系統(tǒng)響應能力。一個執(zhí)行內核被視為兩枚邏輯處理器，而并行線程在具有共享資源的單個內核上執(zhí)行。

(5)全新C6電源狀態(tài)(深度節(jié)能技術)可降低處理器內核及高速緩存的功耗，比C4電源狀態(tài)減少了漏電量。該項技術對于操作系統(tǒng)是透明的，并符合現(xiàn)有的移動C-state退出延遲要求。

(6)分離VTT軌(Split VTT rail)可使I／O的功耗降低約90％，從而進一步減少C6電源狀態(tài)的漏電量，并大幅降低閑置功耗。

(7)將CMOS驅動用于多個前端總線(FSB)信號，從而進一步降低I／O功耗。

(8)通過動態(tài)調節(jié)二級高速緩存大小，可借助晶體管睡眠模式進一步減少漏電量。

(9)SSE3指令集支持軟件在特定領域(如復雜算法、視頻解碼等)進一步加速數(shù)據(jù)處理。

封裝與工作溫度方案

Z5xx系列服務器提供了小封裝尺寸方案和大封裝方案，其中小封裝尺寸版本(焊球間距為0.6毫米)，可在超小型的13×14毫米封裝內提供強大的性能功耗比。該版本適用于各種手持設備和小型嵌入式設計，例如用于零售業(yè)快速結賬的小型服務點設備，用于空間受限設施的游戲機以及用于便攜診斷的手持醫(yī)療設備。

大封裝尺寸方案對許多家用和商用汽車的嵌入式車載信息娛樂系統(tǒng)設計至關重要，大封裝尺寸版本采用了22×22毫米封裝(焊球間距為1.0毫米)，是具有工業(yè)溫度范圍要求的設計的理想之選。除了突破性的電源管理能力之外，集成散熱片更加適用于散熱受限的無風扇應用。

由于汽車與運輸行業(yè)要求組件符合-40℃～+85℃的溫度范圍要求，因此工業(yè)溫度方案對于許多家用和商用汽車的嵌入式車載信息娛樂系統(tǒng)設計至關重要。此外，該方案對于工業(yè)控制與自動化應用也十分重要，常見于具有復雜限散熱環(huán)境的工廠中。

我們將以英特爾凌動處理器Z530△為例對其外圍設備進行說明。(見表1)軟件支持表2中的操作系統(tǒng)與基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)都支持英特爾凌動處理器Z5xx系列和英特爾系統(tǒng)控制器US15W平臺。此外，英特爾還提供了該款平臺的軟件驅動程序。BIOS廠商有American Megatrends，Inc．公司、系微股份有限公司(Insyde Software)、鳳凰科技有限公司(包括AwardCore*)等。