大尺寸背光用LED價格下滑態(tài)勢不變，主打成本優(yōu)勢的直下式LEDTV2014年滲透率將持續(xù)拉升。EMC封裝支架挾著驅(qū)動功率范圍達1-3W優(yōu)勢，主導中功率至中高功率市場，并且是直下式機種采用晶片大宗。不過，隨著PCT支架材料改進，采用PCT支架的LED驅(qū)動功率一舉提升至1-1.2W，業(yè)者也在成本考量下，推出用于直下式背光的PCT產(chǎn)品，欲以高性價比優(yōu)勢突圍。

　　EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架具有通高電流、抗高溫、抗UV等優(yōu)勢，采用EMC支架的LED驅(qū)動功率可達1-3W，是目前直下式背光采用主流。不過，隨著LED產(chǎn)業(yè)價格下滑態(tài)勢并未改變，加上PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)支架材料的改良，部分陸系與臺系LED封裝廠在成本考量下，重回PCT懷抱，再度將PCT產(chǎn)品導入直下式背光市場。

　　據(jù)了解，臺系與韓系廠所推出的PCT支架材料經(jīng)改良后，采用PCT支架的LED驅(qū)動功率已提升至1W-1.2W，PCT驅(qū)動功率的提升，加上支架成本較為低廉，EMC在1-1.2W功率市場地位再度面臨挑戰(zhàn)，而主打成本更低廉的部分陸系與臺系LED封裝廠也出現(xiàn)改采PCT產(chǎn)品供應直下式背光市場態(tài)勢，看中的正是PCT產(chǎn)品的高性價比優(yōu)勢。

　　背光用LED價格競爭態(tài)勢持續(xù)，LED廠除了持續(xù)提升LED晶片效能，并藉由改良支架材料達到更具性價比表現(xiàn)外，無封裝晶片預料也將成為業(yè)者持續(xù)降低成本的另一解決方案。無封裝產(chǎn)品在省略LEVEL1制程下，再度使整體成本下降，由臺灣LED晶片廠晶電所推出的無封裝產(chǎn)品ELC(EmbeddedLEDChip)也已在2013年下半年進行背光客戶送樣，晶電也指出，下一代ELC產(chǎn)品將挑戰(zhàn)省略二次光學透鏡，屆時直下式背光成本將可望再降。