報道指出，臺積電10nm今年第一季度流片，今年第四季度進入量產(chǎn)，此舉將領(lǐng)先三星半年的時間，一舉挽回16nm延期的頹勢。

　　同時，聯(lián)合CEO劉德音稱，7nm一如預(yù)期，將于2018年上半年量產(chǎn)。此外，最為先進的5nm展開研發(fā)室已有1年時間，可望在7nm量產(chǎn)后兩年，也就是2020年上半年量產(chǎn)投片。

　　臺積電還透露，目前在14nm/16nm的訂單上，它們和三星約各占50%，但今年有信心提升到70%。

　　雖然有跡象顯示Intel要等到明年才能交出10nm產(chǎn)品，但綜合實力上仍然是最強，而且很可能直接是出貨成品。

　　臺積電預(yù)計，自己會在10nm、7nm、5nm上完全甩遠三星，和Intel平起平坐。

　　不過，據(jù)筆者了解，IBM去年的首顆7nm芯片并沒有臺積電參與，而恰恰是三星。

　　究竟是這家臺灣第一企業(yè)盲目樂觀還是底氣十足，我們拭目以待。