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          國產(chǎn)也有頂級(jí)配置 酷派大觀4拆出新高度

          作者: 時(shí)間:2016-02-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            擁有非常強(qiáng)大的性能,而且外觀設(shè)計(jì)也非常大方,作為一款旗艦手機(jī)可以說內(nèi)外兼?zhèn)洌?a class="contentlabel" href="http://cafeforensic.com/news/listbylabel/label/酷派">酷派的內(nèi)部做工究竟如何呢?Tegra究竟是什么模樣?下面我們對(duì)大觀4進(jìn)行拆解,一探究竟。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201602/286611.htm

              

          tegra-01

           

            大觀4的后蓋采用10多顆螺絲固定,拆開螺絲后可以看到大觀4的內(nèi)部,大觀4采用2段PCB,而后蓋上主要是天線。

              

          tegra-02

           

            酷派大觀4的后蓋上可以看到有3條天線的觸點(diǎn),同時(shí)可以看到后蓋的上面和底部都有密封圈。

              

          tegra-03

           

            酷派大觀4機(jī)身下方的PCB主要是連接天線、USB口、震動(dòng)電機(jī),這部分的PCB相對(duì)比較簡單。

              

          tegra-04

           

            酷派大觀4的主板在手機(jī)的頂部,采用黑色PCB,PCB的做工非常好。

              

          tegra-05

           

            酷派大觀4的中框采用航空鋁合金材質(zhì),不僅美觀,而且非常堅(jiān)固,同時(shí)也可以起到散熱的作用。

              

          tegra-06

           

            酷派大觀4的PCB正面主要是SIM卡插槽和TF卡插槽,另外還有各種的連接器。

              

          tegra-07

           

            酷派大觀4的背面是手機(jī)的主要芯片,可以看到在芯片上面貼有散熱貼,幫助手機(jī)芯片散熱。

              

          tegra-08

           

            撕開散熱貼之后可以看到各種芯片的真面目,可以看到背面的芯片相對(duì)于一般的手機(jī)更多。

              

          tegra-09

           

            酷派大觀4采用NVIDIA Tegra4處理器,試用臺(tái)積電28nm HPL工藝,大觀4使用這可CPU是13年第13周生產(chǎn),4+1核心架構(gòu),擁有72個(gè)顯示核心。

              

          tegra-10

           

            酷派大觀4采用SK hynix DDR3內(nèi)存,內(nèi)存容量是2GB,DDR3內(nèi)存擁有更好的性能,目前支持DDR3內(nèi)存的CPU還不多。


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