隨著1300萬像素漸成主流像素值，手機攝像頭的像素提升速度開始減緩，手機廠商開始在提升拍照效果和實現(xiàn)差異化拍照功能上做文章，PDAF、雙攝像頭開始進入人們的視野。當前，PDAF、雙攝像頭技術(shù)是否已經(jīng)成熟?未來手機攝像頭還將向哪些方向發(fā)展?

　　中小模組廠生存艱難，如何突圍?

　　從功能手機過渡到智能手機，手機攝像頭產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷了一輪洗牌。隨著智能手機市場增速放緩，市場已呈現(xiàn)兩極分化的趨勢，越來越向少數(shù)幾個品牌集中，游離于產(chǎn)業(yè)中下層的廣大中小攝像頭模組廠商既沒有超前的技術(shù)實力，也沒有堅實的資本實力，正面臨著新一輪的洗牌。對于廣大的中小攝像頭模組廠商來說，他們該如何突破困局?

　　行業(yè)觀察員及資深研究人、深圳市慧眼傳媒有限公司副總鄧林直言，在元件模組的銷售中，講究的是對等原則。廣大中小攝像頭模組廠對應的相對都是較為低端的山寨小廠商、小品牌客戶或方案設(shè)計公司。目前，攝像頭行業(yè)的產(chǎn)能已經(jīng)過剩，隨著國內(nèi)手機品牌的集中和競爭的加劇，中小攝像頭模組廠的生存空間會越來越小。

　　“我了解到一些中小型攝像頭模組廠，他們有些被兼并，有的改行，有的甚至退出，這說明他們經(jīng)營困難。”深圳匯能光電科技有限公司總經(jīng)理陶平江告訴記者，目前一些小攝像頭模組廠商一個月的出貨2-3KK，毛利率大概5-6個點，利潤微薄，其生存現(xiàn)狀可想而知。

　　陶平江認為，要打破這種困局，一是打進前十大知名手機品牌的供應鏈，其次是成為優(yōu)秀的ODM的供應商，這是中小攝像頭模組廠要謀求的方向。“攝像頭模組廠的命運其實是由手機廠來決定的，沒有優(yōu)質(zhì)的客戶，只有關(guān)停并轉(zhuǎn)，‘并’即兼并被兼并，‘轉(zhuǎn)’即轉(zhuǎn)型升級，包括經(jīng)營理念、產(chǎn)品方向、技術(shù)、模式等。”陶平江稱，實際上，大的手機廠商的需求也會分層次，中高端機型會選擇與前六大模組廠合作，低端機型可能還是選擇中小模組廠來配合。因此，中小模組廠還是有機會與一些大的手機廠商合作。

　　深圳市凱木金科技有限公司總經(jīng)理黃河表示，對于手機攝像頭模組廠商來說，首先要把產(chǎn)品研發(fā)做好，包括最新的產(chǎn)品技術(shù)要做好;其次產(chǎn)品要成為一個體系;三是重點抓行業(yè)的難處，如生產(chǎn)彈性、關(guān)鍵資源，質(zhì)量和供應問題等。

　　另外，值得一提的是，資本力量在產(chǎn)業(yè)競爭中所扮演的角色也越來越重要。在攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈，并購也正在加劇，如清芯華創(chuàng)收購OV，SONY收購Toshiba感光芯片部門;模組廠方面，有大富入主大凌，活力泰收購比亞迪，聯(lián)創(chuàng)電子借殼上市等。鄧林稱，終端的賬期和上游的現(xiàn)金結(jié)賬方式?jīng)Q定了，在此產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)，資本已經(jīng)成為核心的競爭力之一。有資本才能規(guī)劃化發(fā)展，才能更具成本優(yōu)勢，更有競爭力。

　　PDAF漸成流行之勢 將成高端手機標配

　　2015年，國產(chǎn)手機ViVO X5 PRO、OPPO R7率先搭載了相位對焦技術(shù)(PDAF)，隨后國內(nèi)其它手機廠商也紛紛跟進。PDAF也漸成流行之勢，受到業(yè)界關(guān)注。值得注意的是，PDAF技術(shù)雖然是由CMOS圖像傳感器廠商集成在sensor上，但對攝像頭模組廠商來說依然面臨不小的挑戰(zhàn)。

　　鄧林稱，受芯片廠商升級的影響和帶動，目前PDAF已經(jīng)成為了智能手機的主流配置。不過，鄧林同時也指出，PDAF與傳統(tǒng)的攝像頭的生產(chǎn)雖然并沒有什么不同，但在生產(chǎn)過程中存在兩大難點：OTP的燒錄和與主芯片廠商的調(diào)試?！靶〉哪＝M廠如果沒有相關(guān)技術(shù)積累，可能不能達到和發(fā)揮PDAF芯片的快速對焦的功效?！彼嬖V記者，目前主流的模組廠商均可量產(chǎn)帶PDAF功能的攝像頭模組。

　　陶平江則進一步稱，目前市場上1300萬像素以上的CMOS圖像傳感器基本上都搭載了PDAF功能，不加就落伍了。而對小模組廠來說，主要有兩大困難：一是OTP燒錄，這與公司的軟件能力有關(guān)，需要有這方面的人才和生產(chǎn)經(jīng)驗，而很多小模組廠技術(shù)薄弱或沒有這方面的經(jīng)驗，而且要大規(guī)模量產(chǎn)，必須具備自動燒錄能力;二是要與MTK、高通等平臺對接，除了主芯片平臺能支持PDAF功能外，還需要得到主芯片平臺的認證和支持。這無疑又給小模組廠商設(shè)置了一定的門檻。

　　“實際上，500萬像素或800萬像素以上的攝像頭采用的是COB工藝，一條COB線就要投入幾百萬，一些小的模組廠本身沒有COB工藝，根本沒辦法生產(chǎn)PDAF攝像頭?！编嚵秩缡钦f。

　　黃河表示，除了主芯片平臺的調(diào)試配合，PDAF攝像頭在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)也有不小的難度，如一致性、生產(chǎn)良率問題。不過，他稱，凱木金的PDAF攝像頭模組已經(jīng)量產(chǎn)?！拔覀兊某鲐浟恐饕歉椖孔撸壳斑€不穩(wěn)定，每個月幾十K到幾百K不等?！彼f，“搭載PDAF攝像頭，成本增加并不多，大概1-2美金，并不會對客戶購買產(chǎn)生影響，2016年P(guān)DAF技術(shù)會是高端智能手機的重要選擇?！?/p>

　　據(jù)了解，目前舜宇、歐菲光、信利、丘鈦等一二線模組廠均已量產(chǎn)PDAF攝像頭。2016年，PDAF成為高端智能手機的主流配置已是勢不可擋。

　　雙攝像頭成差異化亮點，算法應用尚未成熟

　　“目前智能手機的硬件競爭已經(jīng)達到了一個天花板，亟需尋找差異化，雙攝就是一個差異化的選擇?！秉S河如是說。鄧林也表示，雙攝像頭將是差異化競爭的標配。

　　實際上，從手機攝像頭的發(fā)展方向來看，達到2000萬像素已經(jīng)是一個極限，要想在攝像頭上再度有所突破，需要借助雙攝像頭，甚至攝像頭陣列才能實現(xiàn)更多的應用。這也許也是雙攝像頭受到業(yè)界關(guān)注的一大原因。目前，HTC M8、M9+、華為榮耀6Plus、中興AXON天機、360奇酷手機等都搭載了雙攝像頭，而且主流的手機廠商都在跟進。不過，目前雙攝像頭的制造及算法應用還遠遠沒有成熟。

　　據(jù)了解，雙攝像頭的配置分為兩種：一大一小;兩個一樣大。而后者又有兩種主流配置：一種由2個1.4um大像素尺寸8M的攝像傳感器組成，榮耀6Plus就是這個配置;另一種是由2個1.1um像素尺寸的13M攝像傳感器組成。

　　鄧林認為，雙攝像頭目前面臨的主要挑戰(zhàn)有四個：一是主芯片的支持能力;二是模組廠的裝配精度要求;三是算法的整合應用;四是成本過高?！半p攝的應用很廣，包括虛化背景、重新對焦、測距、類光學變焦、像素疊加、寬動態(tài)改善、3D建模等，但目前所有的廠商并未將這些應用開發(fā)利用起來，用戶也還未能享受到雙攝所帶來的驚艷體驗。所以雙攝的發(fā)展還需要一個過程?！编嚵终f。

　　陶平江則進一步稱，目前的難題是在一個線路板上同時封裝兩顆攝像頭，兩顆攝像頭光軸的誤差與軟件設(shè)定的標準要一致。另外就是主動校準技術(shù)，這需要投入高精密封裝設(shè)備AA設(shè)備、標定設(shè)備。據(jù)了解，單以AA設(shè)備看，市售價格為每臺約200萬元人民幣，投入大。另外，這種一體式結(jié)構(gòu)的雙攝像頭的生產(chǎn)制造難度也很大，良率低。

　　黃河則認為硬件的生產(chǎn)不會成為主要障礙，關(guān)鍵是雙攝像頭對生產(chǎn)商、手機廠商所產(chǎn)生的價值及其性價比，當前的主要問題是應用遠沒成熟，不知道用來做什么。黃河認為，雙攝像頭將只是小眾應用，今年也不一定會獲得市場認可。

　　雖然雙攝像頭的應用很廣，但目前可實現(xiàn)的應用有限，主要是虛化背景、自動對焦、類光學變焦、像素疊加等拍照效果提升和差異化拍照功能。未來真正顛覆性的應用場景應該是通過雙攝像頭實現(xiàn)三維掃描和建模。“隨著應用開發(fā)的普及，雙攝會成為智能手機差異化競爭的標配?！编嚵秩缡钦f。

　　有消息稱，蘋果的iPhone 7 Plus將配備雙攝像頭，而且是光學變焦。有蘋果的帶動，再加上產(chǎn)業(yè)鏈各廠商的積極投入和推進，必然會加速雙攝像頭技術(shù)的成熟。

　　攝像頭技術(shù)未來的發(fā)展新方向

　　除了PDAF和雙攝像頭這兩大技術(shù)熱點，2016年手機攝像頭還將向哪些方向發(fā)展?

　　“目前手機攝像頭的像素已經(jīng)走到1300萬像素，未來還會向更高像素邁進。”鄧林稱，16M以上的產(chǎn)品，2015年占比為3%，到2016年，估計會占到10%;而13M的產(chǎn)品，2015年占比約為28%，到2016年，將會占到35%。

　　陶平江也給出了一組數(shù)據(jù)，他稱，2015年，500萬像素以下的攝像頭出貨比重為47%，800萬像素為22%;1300萬為28%，1600萬像素為2%，2000萬像素為1%。2016年，500萬像素以下的攝像頭的占比會下降到32%，800萬像素的占比為25%，1300萬像素的上升到33%，1600萬像素則為7%，2000萬像素為3%。陶平江稱，“如果以后置攝像頭作為統(tǒng)計標準，1300萬像素的比重肯定會上升，應該是市場的主流，到2016年，1300萬像素還會是主流。但整體來看，像素是在往上走?！?/p>

　　除了像素走高，模組也會向輕薄化方向發(fā)展。鄧林表示，總體來看，20M的模組向5mm發(fā)展，13M在向4mm發(fā)展。此外，產(chǎn)業(yè)鏈也在向輕薄化方向努力，如圖像傳感器會推0.1UM的高像素傳感器;在馬達方面也在推超薄馬達;在鏡頭方面，如今國光學等推出更好效果更薄的模造(P+G)鏡頭組等。此外還會有一些軟板和工藝的改良。

　　鄧林指出，除此之外，手機攝像頭還會有一些新的技術(shù)發(fā)展方向：一是OIS，從后置的主攝像頭向前置攝像頭帶OIS方向發(fā)展; 二是OIS去陀螺儀，與主板陀螺儀共享數(shù)據(jù)也一個發(fā)展方向;三是在虹膜識別方面，會有前攝像頭與虹膜一體化的方案出來。此外，一些高像素(2000萬以上像素)的超薄也是技術(shù)突破方向。