高通(Qualcomm)為了新歡三星電子，一腳踢開(kāi)舊愛(ài)臺(tái)積電。不過(guò)臺(tái)積電正宮不是當(dāng)假的，自有辦法喚回變心情人。J.P. Morgan 表示，臺(tái)積電的奈米制程進(jìn)度超前，預(yù)料 2018 年高通會(huì)回頭找上臺(tái)積電，生產(chǎn) 7 奈米制程晶片。

　　霸 榮(Barronˋs)網(wǎng)站 7 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，高通為了 14 / 10 奈米制程舍棄臺(tái)積電，轉(zhuǎn)向三星下單，今年的 14 奈米、明年的 10 奈米晶片都由三星生產(chǎn)。高通原本是臺(tái)積電大客戶，2014 年占臺(tái)積電 20% 以上營(yíng)收，轉(zhuǎn)單之后比重驟降，2016 年高通占臺(tái)積電營(yíng)收比重減至 9%、2017 年更只剩 4%。

　　但是臺(tái)積電的正宮魅力不可小覷，J.P. Morgan 預(yù)估，2018 年高通又會(huì)重回臺(tái)積電懷抱。該行分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)報(bào)告指出，臺(tái)積電 10 奈米 / 7 奈米進(jìn)度飛快，聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為旗下的海思可能會(huì)在 2018 年上半采用 7 奈米制程，應(yīng)會(huì)使高通回心轉(zhuǎn)意，再與臺(tái)積電合作，生產(chǎn) 7 奈米晶片。

　　哈戈谷表示，臺(tái)積電長(zhǎng)期生產(chǎn)可編程邏輯晶片(FPGA)、GPU、網(wǎng)路和儲(chǔ)存晶片，在高效能的晶圓代工領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心晶片和高度運(yùn)算晶片等，表現(xiàn)優(yōu)于三星。幾乎所有 ARM 伺服器晶片廠商都只找臺(tái)積電代工。

　　臺(tái)積股價(jià) 7 日下跌 0.33% 收在臺(tái)幣 152 元，今年迄今上漲 6.29%。