全球領先的絕緣硅(SOI)晶圓制造商法國Soitec半導體公司今日在北京舉辦的新聞發(fā)布會中介紹了該公司在中國市場的發(fā)展歷史、全耗盡絕緣硅(FD-SOI)基板的成熟性和生產(chǎn)及準備狀態(tài)、FD-SOI的最新進展及其生態(tài)系統(tǒng)。與會發(fā)言人包括Soitec公司市場和業(yè)務拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk， 以及Soitec公司數(shù)字電子商務部高級副總裁Christophe Maleville。會上主要討論的問題包括該技術是否適合各代工廠及應用設計師廣泛使用，更重要的是，該技術如何解決中國半導體行業(yè)及中國希望成為全球芯片行業(yè)領袖的長期目標中所面臨的挑戰(zhàn)。近日，FD-SOI技術在系統(tǒng)芯片(SoC)設備的設計中越發(fā)受到關注，主要是因為FD-SOI能夠滿足智能手機、智能家居及智能汽車等產(chǎn)品(尤其是中國市場)在能耗、性能及成本優(yōu)化方面的要求。

　　FD-SOI：一項創(chuàng)新的半導體技術

　　FD-SOI是一項利用成熟的平面工藝的創(chuàng)新技術(采用現(xiàn)有的制造方法和基礎設施)，同時確保摩爾定律下預測的芯片效率提升。FD-SOI可以在無需全面改造設備結(jié)構(gòu)、完整性和生產(chǎn)流程的前提下實現(xiàn)摩爾定律下的芯片面積微縮、能耗節(jié)省、性能提升及功能拓展。FD-SOI 元件與目前主流的設計與電子設計自動化(EDA)工具相容，因此可提供快速入市的解決方案。該技術需要使用FD-SOI基板來制造使用了FD-SOI技術的芯片。

　　中國可通過FD-SOI技術驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)增長

　　中國將成為包括半導體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)價值鏈的主要增長地區(qū)。為了滿足各種各樣的電子產(chǎn)品的需求，中國正全面采用各類主流半導體技術，包括當今晶圓廠廣泛采用的平面bulk技術、顛覆性的FinFET技術，及日益崛起、備受矚目的新興FD-SOI技術。

　　FD-SOI對于眾多應用下的各種產(chǎn)品來說都是正確的選擇。中國的IC設計廠商現(xiàn)在可以設計產(chǎn)品并立即獲得FD-SOI全球生態(tài)系統(tǒng)中的兩家頂級代工廠——三星(Samsung)及格羅方德(GlobalFoundries)——的資源支持。FD-SOI技術也符合中國代工廠的需求。作為一項使用成本更低、達到生產(chǎn)目標所需時間更短的平面制造技術，F(xiàn)D-SOI對于中國代工廠來說無疑是快速實現(xiàn)競爭優(yōu)勢的不二之選。

　　此外，Soitec及FD-SOI可被視為支持中國創(chuàng)新藍圖的理想合作伙伴和技術手段。Soitec愿攜手中國業(yè)界建立強大的本土芯片生態(tài)系統(tǒng)，推動中國成為全球半導體行業(yè)的領袖。Soitec有能力不斷提升其產(chǎn)能，以滿足中國市場的需求。若采用FD-SOI作為主流技術，中國將坐擁獨一無二的機遇來深入而全面地重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。

　　Soitec，首家實現(xiàn)FD-SOI基板成熟量產(chǎn)的SOI供應商

　　Soitec采用其自主研發(fā)的Smart Cut™晶圓鍵合和剝離技術來生產(chǎn)規(guī)格參數(shù)符合高量產(chǎn)需求的FD-SOI基板，其產(chǎn)品質(zhì)量上乘，硅層厚度精確一致。如今，F(xiàn)D-SOI基板表現(xiàn)出來的成熟性能無異于一般矽硅(bulk silicon)，同時符合最為嚴格的行業(yè)標準，使FD-SOI成為名副其實的行業(yè)標準技術。

　　Soitec已實現(xiàn)FD-SOI基板的高良率成熟量產(chǎn)，其300mm晶圓廠能夠支持28nm、22nm及更為先進的節(jié)點上大規(guī)模采用FD-SOI技術。如今，全球有三家位于三大洲的公司能夠供應FD-SOI晶圓——Soitec(歐洲)、信越半導體(亞洲)、SunEdison(北美洲)。這三家公司均采用了行業(yè)標準的SOI基板制造技術Smart Cut™。

　　FD-SOI帶來能耗、性能及成本優(yōu)化的設計

　　現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展走向仍然被消費者的期待所主導。他們期待未來的產(chǎn)品價格更低、能效更高、電池使用時長更久、性能更強、功能豐富，而且尺寸更小。FD-SOI為實現(xiàn)這些目標帶來了便捷的方法，可以在精簡工藝和較少設計改動的前提下提供低成本及快速入市的優(yōu)勢。

　　FD-SOI擁有廣泛的市場應用

　　不管應用于哪類電子產(chǎn)品，所有設計師在考慮到產(chǎn)品的靈活性、功耗、性能及成本之間的權(quán)衡時都很喜歡FD-SOI帶來的優(yōu)勢。FD-SOI技術為眾多領域的產(chǎn)品帶來益處，這些應用從對成本敏感的高性能、低功耗的系統(tǒng)芯片到超低能耗的應用，應有盡有，比如移動互聯(lián)網(wǎng)設備(智能移動通訊、平板電腦、上網(wǎng)本……)、圖像設備(數(shù)碼相機、攝像機)、無線通信設備、移動多媒體設備、家用多媒體設備(機頂盒、電視、藍光播放器)、物聯(lián)網(wǎng)設備、微控制器、汽車圖像處理、汽車車載系統(tǒng)、WiFi/藍牙組合、GPS、無線電收發(fā)器及網(wǎng)絡專用集成電路等等。

　　不斷壯大的生態(tài)系統(tǒng)

　　FD-SOI技術的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展正在幾個方面逐步展開。三星及格羅方德——全球四大半導體代工廠中的兩家——已經(jīng)宣布計劃量產(chǎn)并采用FD-SOI晶圓進行多項下線試產(chǎn)(即tape-out，指硅芯片從設計到制造的這一步驟)。FD-SOI的設計生態(tài)系統(tǒng)也在持續(xù)壯大之中，并且在28nm和22nm的工藝節(jié)點上進展尤為迅猛。眾多電子設計自動化(EDA)公司正積極研發(fā)與FD-SOI相關的IP。目前已有多家IC設計廠商公開表示全面擁抱這項技術，其中一些宣布將在未來的開發(fā)路線圖中采用FD-SOI技術。很多其他公司也已開始使用這項技術，只是還未官方宣布其未來規(guī)劃。

　　隨著FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)的不斷壯大，顯而易見，這一技術將會在中國乃至全球半導體行業(yè)承擔舉足輕重的角色。