臺(tái)積電釋出本季中低階智能手機(jī)拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁的訊息，聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估，聯(lián)發(fā)科上季淡季相對(duì)不淡后，本季手機(jī)芯片出貨量將較上季顯著成長(zhǎng)兩成，加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營(yíng)業(yè)費(fèi)用，有助拉高凈利率表現(xiàn)。

　　法人指出，臺(tái)積電本季展望略低于預(yù)期，除了PC較預(yù)期弱之外，智能手機(jī)市況低迷也是原因之一。整體來看，智能手機(jī)市場(chǎng)不是全面性偏弱，而是高階機(jī)種較差、中低階則仍強(qiáng)。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，由芯片廠角度來看，目前出貨動(dòng)能以聯(lián)發(fā)科較強(qiáng)，蘋果、海思則相對(duì)較弱。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，截至目前止，智能手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)“高階賣不動(dòng)、中低階熱銷”的情況，主因仍來自大陸電信營(yíng)運(yùn)商、阿里巴巴等補(bǔ)貼效應(yīng)，已于3月起發(fā)酵，成為臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能利用率高的主因。

　　雖然大陸智能手機(jī)市況好轉(zhuǎn)，但礙于206南臺(tái)強(qiáng)震震傷臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)芯片廠的產(chǎn)品供應(yīng)不順，市場(chǎng)出現(xiàn)缺貨，拖累3月手機(jī)零組件的拉貨動(dòng)能。

　　由于臺(tái)積電、聯(lián)電均加緊趕工生產(chǎn)缺貨的芯片，市場(chǎng)預(yù)期，聯(lián)發(fā)科、高通的缺貨情況可望在4月中旬過后逐步緩解，將帶動(dòng)4月和第2季出貨量持續(xù)成長(zhǎng)。其中，聯(lián)發(fā) 科的八核心中階4G芯片“MT6750”(指產(chǎn)品代號(hào)、即Helio P10系列)和“MT6755”近期在客戶端拿下不少市占率，且打進(jìn)人民幣2，000元以下的機(jī)種。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科這兩款新芯片將于5至6月 大量生產(chǎn)，成為上游代工廠和相關(guān)供應(yīng)鏈本季的動(dòng)能。