在2016慕尼黑上海電子展期間，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司攜旗下的工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及汽車電子等眾多技術(shù)和產(chǎn)品亮相。東芝本次參展的主題為「共筑“安心”、“安全”、“舒適”的美好社會(huì)」。

　　東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司技術(shù)營(yíng)銷部總經(jīng)理兼技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子(中國(guó))有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理田中基仁先生、東芝電子(中國(guó))有限公司副董事長(zhǎng)野村尚司先生，向業(yè)內(nèi)闡述東芝半導(dǎo)體對(duì)技術(shù)趨勢(shì)的理解、對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的看法和對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的規(guī)劃。

汽車電子的ADAS芯片

　　本次展會(huì)上，東芝重點(diǎn)介紹面向ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))領(lǐng)域的ViscontiTM圖像辨識(shí)處理器。該芯片從2013年開始量產(chǎn)，2015年已被世界頂級(jí)的汽車零配件廠商電裝公司所采用。由于其中搭載了東芝獨(dú)有的圖像硬件加速器和算法加速器，因此在高速下也可實(shí)現(xiàn)高水準(zhǔn)的辨識(shí)率，而且擁有低功耗的特點(diǎn)。芯片中有4個(gè)內(nèi)核，可以同時(shí)處理四種功能，諸如車道保持、行人檢測(cè)、信號(hào)檢測(cè)和交通標(biāo)識(shí)檢測(cè)等，因此可以實(shí)時(shí)反饋信息。新一代的ViscontiTM有8個(gè)內(nèi)核，因此可以同時(shí)處理更多功能，而且擁有更多的視頻輸入通道。這一升級(jí)主要是針對(duì)歐洲的防撞標(biāo)準(zhǔn)，夜晚也能夠識(shí)別。

　　CapriconTM是可同時(shí)控制HUD(抬頭顯示)和儀表盤的顯示控制器，配備了步進(jìn)電機(jī)控制器，可兼容控制模擬儀表，為儀表盤和其他車載應(yīng)用提供顯示功能。在歐洲高檔汽車上，這款芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于虛擬儀表。該芯片內(nèi)置了Cortex-R4 MCU和高性能MCU，從3.5英寸混合儀表到12.3英寸虛擬儀表都可以實(shí)現(xiàn)低功耗/低發(fā)熱量設(shè)計(jì)，工作溫度在-40~+85℃。其在歐洲的虛擬儀表市場(chǎng)上排名第一，占30%~40%的市場(chǎng)份額。針對(duì)最新的HUD技術(shù)，此芯片已經(jīng)設(shè)置了相應(yīng)的接口進(jìn)行支持。此芯片同時(shí)還搭載了驅(qū)動(dòng)液晶，以及驅(qū)動(dòng)抬頭顯示的圖像處理功能。除了虛擬儀表以外，CapriconTM還可以同時(shí)驅(qū)動(dòng)五路驅(qū)動(dòng)電機(jī)，也可以組合儀表。

低功耗的藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)

　　針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，東芝主要提供的是通訊以及存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品。

　　在通訊方面，東芝展示了低功耗的藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)，主要有三個(gè)特點(diǎn)：自動(dòng)組網(wǎng)、無(wú)線連接和聚集物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。同時(shí)，該網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)節(jié)點(diǎn)可以對(duì)6個(gè)設(shè)備可見，即同時(shí)可連接2個(gè)主設(shè)備和4個(gè)從設(shè)備。

　　通過將最新技術(shù)運(yùn)用在BLE 4.1版本上的藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)可以解決無(wú)限多點(diǎn)通訊。使用這項(xiàng)藍(lán)牙分布式網(wǎng)絡(luò)，可以在智能家居傳感器網(wǎng)絡(luò)方面應(yīng)用。

　　另外，東芝根據(jù)WPC的Qi低功率和中功率規(guī)范開發(fā)了1~15W無(wú)線功率傳輸應(yīng)用的解決方案。目前5W和10W的無(wú)線充電主要可以充手機(jī)或者一些可穿戴設(shè)備。實(shí)現(xiàn)15W充電功率后，可以實(shí)現(xiàn)筆記本電腦和平板電腦的無(wú)線充電。

48層3D堆疊結(jié)構(gòu)閃存

　　東芝存儲(chǔ)產(chǎn)品有四大優(yōu)勢(shì)：1.微型化技術(shù)，現(xiàn)在已到15nm制程;2.有48層3D memory架構(gòu);3.可把內(nèi)存芯片的控制器也封裝進(jìn)來(lái)的封裝技術(shù);4.長(zhǎng)壽命技術(shù)。

　　東芝于去年率先在全世界發(fā)布了256GB 48層的3D Flash memory(BiCS FLASHTM)。通過3D構(gòu)造，可以實(shí)現(xiàn)高密度大容量的內(nèi)存方式，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速存儲(chǔ)和低功耗。新內(nèi)存的接口是基于PCI Express標(biāo)準(zhǔn)、針對(duì)SSD進(jìn)行優(yōu)化的一種新的通訊標(biāo)準(zhǔn)——NVM Express。另外，閃存芯片核被封裝到一個(gè)16mm x 20mm的BG1塑料封裝里，容量高達(dá)256G。通過這種設(shè)計(jì)，把整個(gè)SSD封裝到一塊芯片中，使整個(gè)芯片面積大幅度減小，而且原來(lái)SSD外面的框架也不再需要。

IEGT/SiC實(shí)現(xiàn)高效、節(jié)能和輕小型的電力轉(zhuǎn)換

　　工業(yè)領(lǐng)域的明星產(chǎn)品是IEGT/SiC。憑借高耐壓、高節(jié)溫的IEGT和SiC材料的應(yīng)用，東芝在新能源發(fā)電、輸配電以及變頻應(yīng)用產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為實(shí)現(xiàn)高效、節(jié)能和輕小型的電力轉(zhuǎn)換設(shè)備做出貢獻(xiàn)。這些產(chǎn)品可以廣泛用到電氣機(jī)車的牽引、可再生能源、電力輸送、工業(yè)變頻、電動(dòng)汽車領(lǐng)域，這些領(lǐng)域現(xiàn)在對(duì)減小噪聲、減小裝置體積以及提高能耗的要求越來(lái)越高。

　　該產(chǎn)品的耐壓等級(jí)支持擊穿電壓從1700V到6500V產(chǎn)品線。應(yīng)用了新材料——SiC-SBD(碳化硅肖特基二極管)和IEGT組成的混合器件具有低導(dǎo)通電阻和低開關(guān)特性，該特性可以使整個(gè)設(shè)備系統(tǒng)更高效、更節(jié)能和更輕小型化。針對(duì)不同應(yīng)用情況，該器件可以提供兩種器件封裝：1.高可靠性，可雙面冷卻的“壓接式封裝IEGT(PPI)”;2.螺紋連接，方便拆卸處理的“塑料模塊式封裝IEGT(PMI)”。其中壓接式封裝是一種像紐扣電池一樣的封裝，是東芝獨(dú)有的一個(gè)封裝，從2012年開始量產(chǎn)。在結(jié)構(gòu)上，和其它相關(guān)產(chǎn)品相比，紐扣封裝的兩面都可以散熱，而且整個(gè)安裝的體積明顯縮小。同時(shí),由于它的獨(dú)特的構(gòu)造可以大幅度減小在電源開關(guān)時(shí)的損耗——大致要省掉97%以上。與原來(lái)的產(chǎn)品相比，整個(gè)的安裝面積減少到原來(lái)的40%。

本文來(lái)源于中國(guó)科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第4期第73頁(yè)，歡迎您寫論文時(shí)引用，并注明出處。