SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產(chǎn)線預計于2016年和2017年開始建設(shè)。雖然半導體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長，2017年預計將有13%的增長。

　　晶圓廠設(shè)備 支出─-包括新設(shè)備，二手設(shè)備以及專屬(In-house)設(shè)備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設(shè)備支出在2016年達到360億美金，比2015年增長1.5%，并于2017年達到407億美金，增長13%。向前沿技術(shù)轉(zhuǎn)換 的現(xiàn)有晶圓廠以及在年前開始建設(shè)的新的晶圓廠都會有設(shè)備采購。

　　下圖顯示了2016年和2017年哪些地區(qū)預計將建設(shè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線， 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，這些項目有60%或更高的概率。有些項目已經(jīng)展開，也有一些項目可能會延遲或推到下一年。2016年5月31日公布的SEMI的全球 晶圓廠預測報告(The SEMI World Fab Forecast report)，提供了有關(guān)該熱潮的更多細節(jié)。

　　按照晶圓尺寸，12個新的晶圓廠和生產(chǎn)線是300mm (12-inch)，4個是200mm，3個LED晶圓廠(150mm 100mm和50mm)。不包括LED，所有這些晶圓廠和生產(chǎn)線開工建設(shè)后2016年潛在產(chǎn)能估計最高可達每月21萬片(300mm等同)，2017年每 月33萬片(300mm等同)。

　　除了宣布19個新的晶圓廠和生產(chǎn)線的建設(shè)計劃，SEMI全球晶圓廠預測提供了關(guān)于現(xiàn)有的晶圓廠和生產(chǎn)線相關(guān)的建設(shè)開支，例如：當潔凈室向更大的晶片尺寸或不同的產(chǎn)品類型轉(zhuǎn)換。

　　此外，過渡到前沿技術(shù)(平面和3D技術(shù))使現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能減少。為了彌補這種減少，更多舊的晶圓廠開始轉(zhuǎn)換，同時也有更多新的晶圓廠和生產(chǎn)線可能會開始施工。