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          Vicor為電源應(yīng)用傻瓜化放了兩大招

          —— 更新VIA模塊封裝和PSD網(wǎng)上設(shè)計(jì)工具
          作者: 時(shí)間:2016-06-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            當(dāng)今電源設(shè)計(jì)需要產(chǎn)品尺寸更小、并用更短的時(shí)間完成設(shè)計(jì)。為此,模塊電源廠商近日發(fā)布了四款基于VIA封裝的DCM(DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊)和PFM(支持功率因數(shù)校正的隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器),并更新了其網(wǎng)上電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具(),使電源設(shè)計(jì)傻瓜化。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201606/292726.htm

            端午小長假前夕,全球營銷總監(jiān)Robert DeRobertis來到上海,向“電子產(chǎn)品世界”介紹了這兩大鮮招。

            VIA封裝模塊有望取代老式模塊

            DCM/PFM是的重要產(chǎn)品家族,有兩大產(chǎn)品線:大約兩年前推出了ChiP,顧名思義,其外形像一顆大芯片(如圖1上)。在此基礎(chǔ)之上,近日推出基于四款基于VIA封裝的DCM/PFM,面向軍方市場(如圖1下)。相比ChiP,VIA增加了濾波、控制接口、散熱等功能,易于使用,有望替代老式電源模塊。

            圖1 ChiP和VIA封裝的比較

            VIA的特點(diǎn)是很好解決了散熱、濾波、EMI等設(shè)計(jì)問題。另悉,Vicor今后推的相關(guān)產(chǎn)品主要以VIA為主。ChiP主要解決了功率轉(zhuǎn)換;而VIA還有熱處理、控制接口和EMI濾波等,所以更加緊致和系統(tǒng)化。這對(duì)客戶來講非常傻瓜化,因?yàn)楫?dāng)控制接口電路等都不用外接,只需輸入端、輸出端各一連,系統(tǒng)就可以工作了。

            表1:DCM家族。橙紅色是新近發(fā)布的四款VIA DCM,綠色為已經(jīng)推出的。

            其中,新的兩個(gè)28V產(chǎn)品與國防應(yīng)用有關(guān)。雖然它們外形看起來很簡單,但是性能強(qiáng)大,特別適合在電源方面沒有很多人手的情況下,例如主要力量是做軟件或系統(tǒng)的單位,過去主要靠外購電源產(chǎn)品。

            深挖一下,VIA體積比ChiP大很多,為何VIA還要加散熱片?而ChiP卻沒有散熱片?因?yàn)椴煌蛻舻碾娫丛O(shè)計(jì)能力是不同的,有的客戶有非常強(qiáng)的散熱設(shè)計(jì)水平,可以用ChiP自己做雙面散熱,再整合在系統(tǒng)中,以節(jié)省體積。

            VIA之所以尺寸大,主要考量是散熱,以及在VIA內(nèi)部集成了輸入輸出濾波器,簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

            VIA是Vicor業(yè)務(wù)的新亮點(diǎn),預(yù)計(jì)2016年底還會(huì)出爐一批。為何VIA推出速度很快?答案是VIA基于ChiP。ChiP是從無到有,已經(jīng)有很多款(如表2)。VIA的外殼尺寸是固定的,只要把不同型號(hào)的ChiP貼裝在里面,再根據(jù)控制接口的不同,把設(shè)計(jì)改動(dòng)一下即可。

            表2 ChiP封裝的DCM。綠色為已經(jīng)推出的

            為何28V和270V、300V優(yōu)先做VIA?因?yàn)?4V、290V(電動(dòng)車)等不會(huì)有VIA。VIA主要定位在軍工等應(yīng)用。

            VIA與ChiP的關(guān)系詳解

            DCM/PFM分為ChiP和VIA兩種封裝。

            ChiP過去兩年產(chǎn)品系列較為齊全(如表2)。VIA是在ChiP基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。方法是把ChiP的管腳去掉,用表面貼的工藝貼裝到輸入輸出濾波板上。

            ChiP DCM出來得早,而且品種更多。VIA不會(huì)涵蓋所有的DCM,主要看應(yīng)用習(xí)慣。在設(shè)計(jì)上若想花一定時(shí)間精細(xì)設(shè)計(jì),可以用ChiP;如果想省事,推薦用VIA。VIA是去年發(fā)布的,工廠生產(chǎn)改造后,成熟的產(chǎn)品今年才開始推出。

            模塊、DCM、芯片,到底哪種好?

            這要看客戶的習(xí)慣。例如一些產(chǎn)業(yè)習(xí)慣用磚式模塊(例如傳統(tǒng)行業(yè)),有的產(chǎn)業(yè)喜歡DCM,有的偏愛芯片。

            過去Vicor專做磚式模塊,VIA也可以看做新一代模塊。Vicor的想法是DCM可以代替一部分磚式模塊。因?yàn)楫吘褂腥瞬幌矚g用磚式模塊,但希望方便、散熱性好。VIA可謂傻瓜式的。

            當(dāng)然,也有競爭對(duì)手在買Vicor的DCM/PFM,做成傳統(tǒng)磚式模塊。可見DCM比模塊薄很多。

            網(wǎng)上工具挑戰(zhàn)90秒設(shè)計(jì)

            Vicor的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)()工具是一款可快速生成電源系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)化工具,比傳統(tǒng)方法的速度快 75%。電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具是電源組件設(shè)計(jì)方法的具體表現(xiàn)。

            PSD可以幫助設(shè)計(jì)人員從中選擇合適的電源方案。Vicor曾舉辦了一次90秒設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),可見其方便易用。通常有兩種情況用PSD,一種是你知道產(chǎn)品型號(hào)和清楚產(chǎn)品特性,第二種是你只有設(shè)計(jì)概念,你輸入一個(gè)關(guān)鍵部件,會(huì)生成一個(gè)系統(tǒng),并給出一系列產(chǎn)品供你選型。

            可見,設(shè)計(jì)工程師將其設(shè)計(jì)規(guī)范輸入該工具,該工具就會(huì)根據(jù)主要系數(shù)提供所推薦的設(shè)計(jì),包括5部分:系統(tǒng)效率,電源占位面積,成本,組件數(shù)量,推薦的最適合選項(xiàng)。

            很多競爭對(duì)手/芯片廠商也有網(wǎng)上選型工具,由于Vicor的產(chǎn)品是從AC電源輸入到負(fù)載點(diǎn)(POL)的完整系統(tǒng)覆蓋,因此PSD提供了一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)境,超越了競爭對(duì)手的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的局部電源設(shè)計(jì)。

            例如,該工具能通過篩選數(shù)據(jù)表并針對(duì)整體系統(tǒng)性能執(zhí)行數(shù)百次計(jì)算來節(jié)省時(shí)間,能將成千上萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)結(jié)合在一起,并能在幾秒鐘之內(nèi)繪制出所推薦電源系統(tǒng)的方框圖,而且所推薦電源系統(tǒng)圍繞前述的 5 個(gè)重要參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。此外,它還可提供系統(tǒng)擴(kuò)展示意圖,并給出材料清單。

            相比專業(yè)電源設(shè)計(jì),PSD設(shè)計(jì)出來的結(jié)果不一定是最優(yōu)的方案,因?yàn)橐粋€(gè)好的電源設(shè)計(jì),需要考慮價(jià)格、體積、效率等,例如采用PSD設(shè)計(jì)出來的效率可到70%、80%,甚至90%以上,即可以很快出一個(gè)大概齊的設(shè)計(jì)。

            但是對(duì)那些沒有太多的資源,很著急、需要很快做出樣機(jī)給客戶的情況,PSD的效率非常高,而且這不是粗糙的設(shè)計(jì)。相比專業(yè)電源設(shè)計(jì),用PSD方案的優(yōu)化空間在哪里?也許現(xiàn)實(shí)中的客戶的模塊板中的電路非常復(fù)雜,包括磁性元件等,而PSD更多的是基本功能的仿真,非常詳細(xì)的運(yùn)放、嵌入式等參數(shù)很難提供。因此,PSD只是從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度,看看這個(gè)方案的效率、散熱等,但這很關(guān)鍵——直接決定了系統(tǒng)的成敗。

            PSD已上線3年。正不斷優(yōu)化。網(wǎng)上下載達(dá)到3000個(gè)/月。

            為了幫助AC電源系統(tǒng)設(shè)計(jì),Vicor還可以借給大家硬件開發(fā)板(如下圖)。

            多種技術(shù)推動(dòng)電源的進(jìn)步

            如今電源效率越來越高,來自多方面技術(shù)的提高。一方面是材料,例如磁性/磁鐵材料的創(chuàng)新;另GaN可以做到更高的開關(guān)頻率更高的效率,被認(rèn)為是下一代取代Si的材料。另一方面是拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上創(chuàng)新,例如Vicor近十年在拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上做了很多工作,采用獨(dú)特的軟開關(guān)拓?fù)?。散熱方式和封裝是重要的發(fā)展方向,將不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)放入到同一種封裝就形成了現(xiàn)在大家所看到的ChiP和VIA封裝專利等。



          關(guān)鍵詞: Vicor PSD

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