內(nèi)部結(jié)構(gòu)解析

　　上圖的這種設(shè)計(jì)才是實(shí)現(xiàn)起落架在使用與折疊時(shí)，能夠保持位置固定的重要部件。

　　小米無人機(jī)的電調(diào)安裝在四個(gè)機(jī)臂當(dāng)中，為了給電調(diào)散熱，在機(jī)臂上下位置都設(shè)計(jì)了散熱孔，如果下雨，雨水可能會(huì)順著散熱孔漏下去，這是非常危險(xiǎn)的。

　　小米無人機(jī)的電調(diào)芯片為F850，該芯片2013年推出，不算先進(jìn)，不過成熟度相對較高。

　　電機(jī)采用2212電機(jī)KV值800。這種電調(diào)和電機(jī)的組合，DIY能力比較強(qiáng)的模友可以嘗試自己升級改裝一下。(我也只是隨便說說，改裝有風(fēng)險(xiǎn))

　　與電池通訊的數(shù)據(jù)接口同時(shí)也是用于加密的端口(智能電池都是如此，禁止采用第三方電池)。

　　電源觸點(diǎn)左右各有一個(gè)，雙備份設(shè)計(jì)，避免接觸不良。

　　GPS、飛控等主要原件都在機(jī)頭位置，GPS模塊位于最上方。

　　GPS和陀螺儀模塊被牢牢地保護(hù)起來，這個(gè)框架結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)固，其間充滿了軟度不同的海綿，能最大可能降低震動(dòng)等帶來的干擾。

　　GPS芯片背面，芯片都被電磁屏蔽層覆蓋著。Gyroscope陀螺儀在下方。

　　這是被金屬屏蔽罩保護(hù)著的接收機(jī)。

　　小米無人機(jī)的飛控模塊位于GPS芯片的下面，依然被很好地保護(hù)著。

　　打開屏蔽蓋，可見飛控主控芯片型號(hào)為ARM STM32 F407 VGT6，該系列芯片由意法半導(dǎo)體(ST)出品，屬先進(jìn)的基于ARM 32位內(nèi)核的微控制器，其內(nèi)核是ARM Cortex?-M4F。對于無人機(jī)來說決定性能高低的關(guān)鍵并不全在于飛空芯片的處理能力，而是算法(多重?cái)?shù)據(jù)融合能力)。不要忘了，小米比精靈3還多一套視覺傳感系統(tǒng)。

　　飛行器黑匣子的內(nèi)存卡、云臺(tái)的連接口和TJA1057(CAN收發(fā)器)。

　　小米無人機(jī)的內(nèi)部線頭都有卡扣，為了牢靠還用密封膠粘連。