據(jù)海外媒體報(bào)道，江蘇長(zhǎng)電在2015年以7.8億美元收購(gòu)新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對(duì)于近期仍戮力透過(guò)海外購(gòu)并、擴(kuò)大半導(dǎo)體實(shí)力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。

　　有媒體指出，由中芯國(guó)際(SMIC)與國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長(zhǎng)電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)并未反映出合并綜效，從財(cái)務(wù)報(bào)告來(lái)看，長(zhǎng)電在全球前五大封測(cè)廠營(yíng)收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實(shí)質(zhì)變化，且對(duì)于訂價(jià)能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來(lái)中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的借鏡。

　　星科金朋主攻后端芯片制程，大多仰賴高階手機(jī)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，名列全球第四大封測(cè)廠，由于全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，加上整體經(jīng)濟(jì)放緩，以及手機(jī)及芯片代工業(yè)者逐漸采取自家封測(cè)策略，使得星科金朋等封測(cè)廠業(yè)績(jī)低迷。其中，星科金朋2016年?duì)I收恐下降1~2成。

　　目前在全球前五大封測(cè)廠中，依舊由日月光、艾克爾(Amkor)與矽品維持領(lǐng)先態(tài)勢(shì)，長(zhǎng)電與星科金朋仍落在后面，且雙方合并后，長(zhǎng)電負(fù)債股本比從過(guò)去0.9%提高到2.3%，顯示舉債能力已達(dá)到警戒線，龐大利息負(fù)擔(dān)恐吃掉多數(shù)營(yíng)業(yè)利益。另外，長(zhǎng)電與星科金朋合并后，利息費(fèi)用從每季人民幣5，000萬(wàn)元，快速增加到2億元規(guī)模。

　　近期中芯國(guó)際通過(guò)子公司上海SilTech完成兩筆總值人民幣33億元交易案，讓中芯持股長(zhǎng)電比率提高到14.3%，成為長(zhǎng)電最大股東，未來(lái)長(zhǎng)電盈虧表現(xiàn)對(duì)于中芯的影響將更直接。以長(zhǎng)電第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)來(lái)看，估計(jì)將造成中芯凈利減少5%，中芯第1季凈利為6，142萬(wàn)美元，年增10.7%。

　　不過(guò)，盡管星科金朋獲利表現(xiàn)不佳，長(zhǎng)電對(duì)于星科金朋的投資并未有縮手跡象，近期撥款3億美元增加星科金朋有關(guān)扇出型晶圓級(jí)封裝(FoWLP)技術(shù)投資，并樂(lè)觀預(yù)期每年可帶來(lái)約1億美元的額外營(yíng)收。