橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)寬爬電間距封裝的功率晶體管，其中包括采用防電弧封裝的全球首款1500V超結(jié)MOSFET。

　　電視和PC等設(shè)備常用的開放式電源表面很容易聚集塵土和粉塵，導(dǎo)致功率晶體管引腳之間產(chǎn)生高壓電弧放電現(xiàn)象，TO-220FP寬爬電間距封裝是這類應(yīng)用功率晶體管的理想選擇。在使用2.54mm引腳間隔的常規(guī)封裝時(shí)，需要鑄封、引線成形、套管或密封等特殊工藝，這款新封裝將引腳間距擴(kuò)至4.25mm，讓電源廠商能夠滿足現(xiàn)行安全標(biāo)準(zhǔn)，將現(xiàn)場(chǎng)電源故障率降至最低，而無(wú)需使用這些附加的防電弧工藝，從而簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率。

　　在提供優(yōu)異的防電弧功能的同時(shí)，TO-220FP爬電還保留了深受市場(chǎng)歡迎的TO-220FP的出色電特性。此外，相似的外觀尺寸還可以簡(jiǎn)化安裝問(wèn)題，確保符合現(xiàn)有安裝流程。

　　TO-220FP寬爬電間距封裝是意法半導(dǎo)體與其客戶——韓國(guó)知名電源廠商SoluM的合作開發(fā)成果。SoluM 正在使用這款優(yōu)異封裝開發(fā)穩(wěn)健性和成本效益高于競(jìng)品的電源解決方案。

　　意法半導(dǎo)體TO-220FP寬爬電功率晶體管目前進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，支持一家全球主導(dǎo)電視廠商開發(fā)新產(chǎn)品。新系列產(chǎn)品包括四款完全達(dá)標(biāo)的600V低導(dǎo)通電阻RDS(ON) MDmesh™ M2 MOSFET晶體管，額定電流8A至34A。1500V STFH12N150K5和1200V STFH12N120K5 MDmesh K5產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2016年第三季度前參加相關(guān)認(rèn)證測(cè)試。