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          大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展 高門檻高挑戰(zhàn)成絆腳之石

          作者: 時(shí)間:2016-09-14 來源:Digitimes 收藏

            大陸市場(chǎng)對(duì)各產(chǎn)業(yè)都同時(shí)代表著機(jī)會(huì)與威脅。大陸是全球主要電子制造與出口國,加上本身的市場(chǎng)規(guī)模,大陸每年均需向國外進(jìn)口大量。根據(jù)Bain & Company報(bào)導(dǎo),大陸進(jìn)口的比率到了2020年將接近全球存儲(chǔ)器、邏輯和類比的55%,而在大陸本地生產(chǎn)制造的芯片只占15%,對(duì)于縮小供需之間的差距幫助不大,因此大陸積極提升其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位,提高消費(fèi)裝置與工業(yè)設(shè)備使用的微處理器和存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)量,以滿足內(nèi)需和出口。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201609/296985.htm

            為了達(dá)成目標(biāo),大陸已在全國各地建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落,中央和地方政府也計(jì)劃在未來十年投入人民幣7,200億元資金建設(shè),除了滿足消費(fèi)者和工業(yè)半導(dǎo)體需求,還有一部分是為了支援戰(zhàn)略需要,開發(fā)國防或通訊等具敏感性產(chǎn)業(yè)使用的半導(dǎo)體,降低對(duì)國外芯片制造商的依賴。

            有鑒于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高進(jìn)入門檻,大陸多采取和現(xiàn)有公司合作的方式進(jìn)行,例如貴州政府在2016年1月與高通(Qualcomm)成立合資公司,負(fù)責(zé)生產(chǎn)先進(jìn)的伺服器芯片。清華紫光也成為臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者力成的最大股東。不過大陸與硬碟大廠威騰(Western Digital;WD)、美光(Micron)的交易案則受到大陸經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率放緩、美國監(jiān)管機(jī)關(guān)審查等不同因素影響而未能成功。

            盡管大陸市場(chǎng)廣大、口袋夠深,讓國際半導(dǎo)體業(yè)者擔(dān)心缺乏交易時(shí)的談判籌碼,但事實(shí)上大陸對(duì)于進(jìn)入新市場(chǎng)時(shí)采取的策略不盡相同。主要與技術(shù)是否領(lǐng)先、市場(chǎng)控制程度和智能財(cái)產(chǎn)權(quán)(IP)的取得有關(guān)。

            以高速鐵路為例,當(dāng)全球高速鐵路需求停滯時(shí),大陸憑藉對(duì)市場(chǎng)需求的控制以及龐大的談判籌碼,讓參與的制造商不得不接受大陸苛刻的IP移轉(zhuǎn)和所有權(quán)限制條件。大陸因此得以在10年內(nèi)快速取得高速鐵路市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。

            然而在大陸政府無法直接掌控消費(fèi)者需求的汽車產(chǎn)業(yè),情況就大不相同。大陸只能透過成立合資企業(yè)的方式鼓勵(lì)福斯(Volkswagen)和通用汽車(GM)等國外大廠在大陸生產(chǎn),因此福斯與通用在進(jìn)入大陸市場(chǎng)數(shù)十年后仍保有市場(chǎng)領(lǐng)先位置。

            至于大陸在航太產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步也十分緩慢,主因?yàn)橘Y金不足,以及無法自波音公司(Boeing)或空中巴士(Airbus)取得技術(shù)移轉(zhuǎn)。這兩家公司在大陸都有設(shè)廠,但主要集中于價(jià)值鏈中較不牽涉IP的組裝或完成階段。

            半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)類似,全球消費(fèi)者和企業(yè)主要根據(jù)品質(zhì)、技術(shù)、價(jià)值和品牌選擇系統(tǒng)和元件,因此大陸政府無法控制市場(chǎng)需求。廠商必須提供令終端消費(fèi)者滿意的效能與價(jià)格才能維持競(jìng)爭(zhēng)力。

            大陸進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先需要考量的便是從何處切入的問題,無論是存儲(chǔ)器、邏輯或是類比芯片,或是純芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工或是整合的商業(yè)模式,都需要擁有基礎(chǔ)IP和不斷創(chuàng)新的能力。

            晶圓代工方面,最大的挑戰(zhàn)在于先進(jìn)制程技術(shù)。大陸在手機(jī)和平板等低成本裝置市場(chǎng)已建立穩(wěn)固的生態(tài)體系,本土業(yè)者更持續(xù)強(qiáng)化能力,努力從組裝廠晉升至系統(tǒng)設(shè)計(jì)甚至硅芯片設(shè)計(jì)。

            邏輯芯片設(shè)計(jì)對(duì)大陸來說除了經(jīng)濟(jì)利益,還有戰(zhàn)略與安全考量,因此相當(dāng)重要。邏輯芯片也是資料中心和(IoT)的關(guān)鍵平臺(tái),F(xiàn)PGA、GPU和RISC處理器等新架構(gòu),都各具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),甚至可以挑戰(zhàn)霸主地位,因此大陸可以考慮推出自有平臺(tái)。

            存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì)已從美國轉(zhuǎn)到日本,再轉(zhuǎn)到韓國。雖然目前大陸廠商還不具有領(lǐng)先的存儲(chǔ)器技術(shù),已展現(xiàn)強(qiáng)烈企圖心,如武漢新芯(XMC)便與美國快閃存儲(chǔ)器制造商Cypress Semiconductor共同合作一項(xiàng)240億美元的投資案。

            相關(guān)應(yīng)用使感測(cè)器、能源管理和訊號(hào)處理器等類比芯片的需求暴增,加上大陸積極推動(dòng)電動(dòng)車和新能源,提高類比業(yè)者進(jìn)入大陸市場(chǎng)的意愿,大陸業(yè)者有機(jī)會(huì)透過整合進(jìn)入市場(chǎng)。

            對(duì)于大陸爭(zhēng)取全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展現(xiàn)的企圖心,國際半導(dǎo)體業(yè)者須主動(dòng)出擊,考量各種可行的進(jìn)攻和防御移動(dòng)。例如尋找投資與擴(kuò)大參與的機(jī)會(huì),從其他與大陸企業(yè)發(fā)展健康合伙關(guān)系的產(chǎn)業(yè)中汲取經(jīng)驗(yàn),并了解如何選擇正確的伙伴或許比一開始取得優(yōu)勢(shì)更加重要。

            至于大陸半導(dǎo)體業(yè)者則應(yīng)在國內(nèi)外尋找或接手可能的伙伴,并以雙贏合作模式為目標(biāo),共同開發(fā)、調(diào)整、生產(chǎn)符合大陸生態(tài)體系的技術(shù),這樣會(huì)比純粹的低成本或IP移轉(zhuǎn)更有效率。同時(shí)尋求購并目標(biāo),扶植能力和人才,訂定整合計(jì)劃,確保交易成功并留任人才。



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