根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。

1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀元件一般體積大于0603，引腳間距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。

B、 元件數(shù)量：每片F(xiàn)PC上幾個(gè)元件到十幾個(gè)元件。

C、 貼裝精度：貼裝精度要求中等。

D、FPC特性：面積稍大，有適當(dāng)?shù)膮^(qū)域中無元件，每片F(xiàn)PC上都有二個(gè)用于光學(xué)定位的MARK標(biāo)記和二個(gè)以上的定位孔。

2. FPC的固定：根據(jù)金屬漏板的CAD數(shù)據(jù)，讀取FPC的內(nèi)定位數(shù)據(jù)，來制造高精度FPC定位模板。使模板上定位銷的直徑和FPC上定位孔的孔徑相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上還有托板下位銷二個(gè)。根據(jù)同樣的CAD數(shù)據(jù)制造一批托板。托板厚度以2mm左右為好，且材質(zhì)經(jīng)過多次熱沖擊后翹曲變形要小，以好的FR-4材料和其他優(yōu)質(zhì)材料為佳。進(jìn)行SMT之前，先將托板套在模板上的托板定位銷上，使定位銷通過托板上的孔露出來。將FPC一片一片套在露出的定銷上，用薄型耐高溫膠帶固定位在托板上，不讓FPC有偏移，然后讓托板與FPC定位模板分離，進(jìn)行焊接印刷和貼裝，耐高溫膠帶(PA保護(hù)膜)粘壓要適中，經(jīng)高溫沖擊后必須易剝離。而且在FPC上無殘留膠劑。

特別需要注意的是FPC固定在托板上開始到進(jìn)行焊接印刷和貼裝之間的存放時(shí)間越短越好。

方案2、高精度貼裝：將一片或幾片F(xiàn)PC固定在高精度的定位托板上進(jìn)行SMT貼裝1. 適用范圍：A、元件種類：幾乎所有常規(guī)元件，引腳間距小于0.65mm的QFP也可。

B、元件數(shù)量：幾十個(gè)元件以上。

C、貼裝精度：相比較而言，高貼裝精度最高0.5mm間距的QFP貼裝精度也可保證。

D、FPC特性：面積較大，有幾個(gè)定位小孔，有FPC光學(xué)定位的MARK標(biāo)記和重要元件如QFP的光學(xué)定位標(biāo)記。

2. FPC的固定：FPC固定在元件托板上。這種定位托板是批量定制的，精度極高，精度極高，每塊托板之間的定位的差異可以忽略不計(jì)。這種托板經(jīng)過必幾十次的高溫沖擊后尺寸變化和翹曲變形極小。這種定位托板上有兩個(gè)定位銷，一種定位銷高度與FPC厚度一致，直徑與FPC的定位的定位小孔的孔徑相匹配，另外一種 T型定位銷高比前一種略高一點(diǎn)，由于FPC很柔，面積較大，形狀不規(guī)則，所以T型定位銷的作用是限制FPC某些部分的偏移，保證印刷和貼裝精度。針對(duì)這種固定方式，金屬板上對(duì)應(yīng)與T型定位銷的地方可做適當(dāng)處理。

FPC固定在定位托板上，其存放的時(shí)間雖沒有限制，但受環(huán)境條件的影響，時(shí)間也不宜太長。否則FPC容易受潮，引越翹曲變形，影響貼裝的質(zhì)量。

在FPC上進(jìn)行高精度貼裝和工藝要求和注意事項(xiàng)1、FPC固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應(yīng)先考慮FPC的固定方向，使其在回流焊時(shí)，產(chǎn)生焊接不良的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。

2、FPC及塑封SMD元件一樣屬于潮濕敏感器件，F(xiàn)PC吸潮后，比較容易引起翹曲變形，在高溫下容易分層，所以FPC和所有塑封SMD一樣，平時(shí)要防濕保存，在貼裝前一定要進(jìn)行驅(qū)濕烘干。一般在規(guī)模生產(chǎn)的工廠里采取高烘干法。125℃條件下烘干時(shí)間為12小時(shí)左右。塑封SMD在80℃-120℃下 16-24小時(shí)。

3、焊錫膏的保存和便用前的準(zhǔn)備：焊錫膏的成份較復(fù)雜，溫度較高時(shí)，某些成份非常不穩(wěn)定，易揮發(fā)，所以焊錫膏平時(shí)應(yīng)密封存在低溫環(huán)境中。溫度應(yīng)大于 0℃，4℃-8℃最合適。使用前在常溫中回溫8小時(shí)左右(密封條件下)，當(dāng)其溫度與常溫一致時(shí)。才能開啟，經(jīng)攪拌后使用。如果未達(dá)到室溫就開啟使用，焊膏就會(huì)吸收空氣中的水分，在回流焊會(huì)造成飛濺，產(chǎn)生錫珠等不良現(xiàn)象。同時(shí)吸收的水分在高溫下容易與某些活化劑發(fā)生反應(yīng)，消耗掉活化劑，容易產(chǎn)生焊接不良。焊錫膏也嚴(yán)禁在高溫(32℃以上)下快速回溫。人工攪拌時(shí)要均勻用力，當(dāng)攪拌到錫膏像稠稠的漿糊一樣，用刮刀挑起，能夠自然地分段落下，就說明能夠使用。最好能夠使用離心式自動(dòng)攪拌機(jī)，效果更好，并且能夠避免人工攪拌在焊錫膏中殘留有氣泡的現(xiàn)象，使印刷效更好。

4、環(huán)境溫度及濕度：一般環(huán)境溫度要求恒溫在20℃左右，相對(duì)濕度保持在60%以下，焊錫膏印刷要求在相對(duì)密閉且空氣對(duì)流小的空間中進(jìn)行。

5、 金屬漏板金屬漏板的厚度一般選擇在0.1mm-0.5mm之間。根據(jù)實(shí)際效果，當(dāng)漏板的厚度為最小焊盤寬度的二分之一以下時(shí)，焊膏脫板的效果好，漏空中焊錫的殘留少。漏孔的面積一般比焊盤要小10%左右。

由于貼裝元件的精度要求，常用的化學(xué)腐蝕不符合要求建議采用化學(xué)腐蝕加局部化學(xué)拋光法、激光法和電鑄法來制作金屬漏板。從價(jià)格性能比較，激光法為優(yōu)選。

1) 化學(xué)腐蝕加局部化學(xué)拋光法：化學(xué)腐蝕法制造漏板，目前在國內(nèi)較為普遍，但孔壁不夠光滑，可采用局化學(xué)拋光法增加孔壁的光滑度。該方法制造成本較低。

2) 激光法：成本高。但加工精度高，孔壁光滑，公差小，能適合印刷0.3mm間距的QFP的焊錫膏。

6、 焊錫膏：根據(jù)產(chǎn)品的要求，可分別選用一般焊膏和免清洗焊錫膏。焊錫膏特性如下：1) 焊錫膏的顆粒形狀和直徑：顆粒膏的形狀為球型，非球型所占比例不能超過5%。直徑大小應(yīng)根據(jù)一般法則，焊球直徑應(yīng)小于金屬漏板厚度的三分之一，最小孔徑寬度的五分之一，否則直徑過大的焊球和不規(guī)則的顆粒容易阻塞漏印窗口，造成焊錫膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金屬板和0.22mm左右的最小漏板窗口寬度決定了焊球直徑為40um左右。直徑最大最小的焊球的比例不能超過5%。焊球直徑過小，其表面氧化物會(huì)隨直徑變小而非線性快速增加，在回流焊中將大量消耗助焊成份，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。如果為免清洗錫膏，其去氧化物物質(zhì)偏少，焊接效果會(huì)更差。所以大小均勻的直徑為40um的球型焊錫膏顆粒是較佳的選擇。

2) 焊料比例：焊料含量90%-92%左右的焊錫膏粘度適中，印刷時(shí)不易塌邊，而且再流焊后，厚度大致為印刷時(shí)的75%足夠焊料能夠保證可靠的焊接強(qiáng)度。

3) 粘度：焊錫膏的流動(dòng)力學(xué)是很復(fù)雜的。很明顯，焊錫膏應(yīng)該能夠很容易印刷并且能牢固地附著在FPC表面，低粘度的焊錫膏(500Kcps)容易產(chǎn)生塌陷而形成短路，而高粘度的焊錫膏(1400Kcps)容易殘留在金屬漏孔中，慢慢地阻塞漏孔，影響印刷質(zhì)量。所以700-900Kcps的焊錫膏較為理想。