Spansion公司今天發(fā)布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外設接口(SPI)閃存產品樣品，該產品是針對機頂盒、數(shù)字電視和工業(yè)設計客戶以及芯片制造商的需求而推出的。

256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O產品可以滿足新興的消費類和工業(yè)類應用對于更高容量串行閃存的需求，并且進一步擴大了 Spansion原有的包含32Mb、64Mb 和128Mb 等容量的SPI產品系列;這些產品現(xiàn)都已量產，同時已獲得大部分主芯片解決方案的支持。

Spansion 公司營銷副總裁Avo Kanadjian表示：“我們的客戶需要更高容量的SPI閃存產品來推動新的應用設計以及提高產品的性能。此外，我們在256Mb和更高容量的SPI產品中采用了32位編址技術，這也正被業(yè)內認同為首選的解決方案。”

Multi-I/O串行產品能夠以同樣的封裝和針腳支持單路(1位數(shù)據(jù)總線)、雙路(2位數(shù)據(jù)總線)或者四路(4位數(shù)據(jù)總線)串行I/O數(shù)據(jù)傳輸模式。 SPI產品系列還具有增強的安全性能，擁有一個永久扇區(qū)鎖安全裝置，在激活該指令之后，就能保護存儲在其中的知識產權以及用戶數(shù)據(jù)，避免在任何情況下被修改或刪除。

供貨情況

Spansion已開始為客戶和主芯片方案廠商商提供256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O 產品的樣品。樣品的封裝包括可以針對機頂盒設計提供增強的安全性能的BGA封裝，以及應用于消費類和工業(yè)類應用的標準SOIC- 16針腳封裝。該產品將于2010年6月起開始量產。