結合45 納米技術、片上結構和增強型Power Architecture內(nèi)核，飛思卡爾引領嵌入式多內(nèi)核半導體設計

佛羅里達州奧蘭多(飛思卡爾技術論壇)-2007年5月25日-飛思卡爾半導體公司發(fā)布了一款新的多內(nèi)核通信平臺，這是一款具有創(chuàng)新性的多內(nèi)核架構，提供突破性的效率、性能和規(guī)模，同時可解決多內(nèi)核軟件開發(fā)過程中不斷出現(xiàn)的一些問題。飛思卡爾新技術最根本的優(yōu)勢在于節(jié)省電源，并融合了45納米工藝技術中的優(yōu)勢。

消費者和企業(yè)要求新的服務和豐富的內(nèi)容，這使各地的網(wǎng)絡容量高漲。與此同時，漸進式的半導體產(chǎn)品創(chuàng)新不足以滿足市場要求。設備生產(chǎn)商在尋求新的處理解決方案來制造持久的以軟件為導向的平臺，使服務供應商可以在融合網(wǎng)絡快速推出新服務。飛思卡爾新推出的平臺解決了這一需求，它實現(xiàn)了嵌入式多內(nèi)核技術所承諾的優(yōu)勢，建立起改造全球網(wǎng)絡的新的實用方法。

飛思卡爾高級副總裁兼網(wǎng)絡和計算系統(tǒng)部總經(jīng)理Lynelle McKay表示：“我們新推出的平臺不是僅僅在芯片上增加更多的內(nèi)核。這是基于緩存一致且高度可擴展的多內(nèi)核設計方法的綜合SoC架構。我們堅信該平臺及其支持生態(tài)系統(tǒng)將釋放多內(nèi)核運行的真正潛能，為整體網(wǎng)絡性能設立新的行業(yè)基準，并極大地簡化多內(nèi)核的開發(fā)。”

飛思卡爾新的多內(nèi)核通信平臺用于幫助客戶更方便地移植到多內(nèi)核環(huán)境中，同時保留原有軟件投資的價值。飛思卡爾在開發(fā)基于Power Architecture技術的廣泛可兼容處理器上豐富的經(jīng)驗，加Power Architecture硅片強勁的生態(tài)系統(tǒng)，使這一切成為可能。

平臺的核心是CoreNet技術，這是一種支持片上連接的可擴展的結構。該技術用于消除其它多內(nèi)核方式中常用的總線共享/內(nèi)存共享所產(chǎn)生的總線沖突、瓶頸和延時等問題。CoreNet技術可以無縫地容納超過32個內(nèi)核，支持異類內(nèi)核實施。

這款新的多內(nèi)核平臺向45 納米技術發(fā)展，大大增強了性能、集成度和電源效率，超過了摩爾定律的預測，同時推動了嵌入式計算的發(fā)展。例如，在45 納米結構里，飛思卡爾可以設計一個多級、緩存一致的分級架構，這樣每個內(nèi)核都有自己的L2緩存，同時還集成共享L3的多兆緩存。

飛思卡爾多內(nèi)核平臺包括一個增強的Power Architecture e500-mc內(nèi)核，基于e500-mc內(nèi)核，針對1.5 GHz的頂級頻率。該平臺同時融合了經(jīng)驗證的應需應用加速能力，例如處于芯片間信息傳遞和內(nèi)存緩沖預留的新的數(shù)據(jù)通道資源管理技術。為了進行安全的自治操作，本平臺使用了程序管理程序(hypervisor)環(huán)境，這樣多個操作系統(tǒng)可以共享系統(tǒng)資源，包括處理器內(nèi)核，內(nèi)存和其它片上功能。

Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示：“飛思卡爾不是將一堆低性能的CPU放在一起，而是在單個設備上融合了多個功能強大的e500 CPU。根據(jù)飛思卡爾片上系統(tǒng)的經(jīng)驗，他們增加了一個高速構造，分流一些關鍵的功能和智能I/O。這樣的一個組合將使CPU保持高效率的運行。”

為了簡化和加快平臺上應用程序的開發(fā)，飛思卡爾與虛擬軟件開發(fā)公司Virtutech合作，創(chuàng)建了一個混合模擬環(huán)境，該模擬環(huán)境將 Virtutech公司Simics?快速功能技術與飛思卡爾周期精確的平臺模型相結合。這樣的環(huán)境使開發(fā)人員在不同的模型之間進行快速的切換，從而可以精確地預測性能和加快開發(fā)。Virtutech公司為飛思卡爾的客戶和合作伙伴提供了一個虛擬的軟件開發(fā)平臺，提供可控、確定和完全可逆的環(huán)境，對復雜的多內(nèi)核架構開發(fā)、調(diào)試和檢查軟件。Simics環(huán)境允許開發(fā)者在硅可用之前將操作系統(tǒng)和應用程序移植和分割到虛擬的多內(nèi)核平臺上，而沒有實際環(huán)境中的硬件約束。

飛思卡爾在多內(nèi)核通信平臺上融入了一些功能，在實現(xiàn)先進的調(diào)試的同時，與生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴一起合作，確保提供可以利用這些特性的工具。這些功能包括集成的指示跟蹤、檢測點觸發(fā)器， 交叉事件觸發(fā)器、性能監(jiān)控和Power ISA定義的其它調(diào)試功能。這些功能使您可以進行動態(tài)調(diào)試，這對了解復雜交互非常重要，而這種現(xiàn)象在不同內(nèi)核上運行任務時就可能產(chǎn)生。

供貨信息

飛思卡爾預計在新的多內(nèi)核通信平臺基礎上提供全面的產(chǎn)品系列，首個產(chǎn)品將在2008年末推出樣品。飛思卡爾公司當前的多內(nèi)核處理器 - MPC8572E和MPC8641D可以提供Virtutech模擬環(huán)境。該平臺的模擬環(huán)境預計在2007年第四季度問世，這樣在產(chǎn)品面市之前可以進行開發(fā)和系統(tǒng)優(yōu)化。

關于飛思卡爾半導體公司

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡和無線市場設計并制造嵌入式半導體產(chǎn)品。這家私營跨國公司總部位于德州奧 斯汀，在全球30多個國家和地區(qū)擁有設計、研發(fā)、制造和銷售機構。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，總銷售額達到64億美元。如需了解更多信息，請訪問： www.freescale.com 。