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          華米智能手表芯片的意義:中國(guó)芯片的崛起

          作者: 時(shí)間:2016-09-23 來(lái)源:觀察者網(wǎng) 收藏

            AMAZFIT運(yùn)動(dòng)手表除了擁有上述特性外,還搭載了中國(guó)處理器公司自主設(shè)計(jì)的芯片——君正M200,雖然在小米之前,已經(jīng)有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴產(chǎn)品,但大多是小打小鬧。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201609/310177.htm

            8月30日,小米生態(tài)鏈企業(yè)科技在北京召開(kāi)了秋季新品發(fā)布會(huì),推出了AMAZFIT運(yùn)動(dòng)手表。這款定位于專業(yè)運(yùn)動(dòng)手表的產(chǎn)品,內(nèi)置4GB閃存,有別于目前市場(chǎng)上的,不論是內(nèi)置GPS、藍(lán)牙聽(tīng)歌還是超長(zhǎng)續(xù)航,所有的功能參數(shù)和工業(yè)設(shè)計(jì)都是為了更好地為運(yùn)動(dòng)服務(wù),799元的售價(jià)僅為其它相似功能運(yùn)動(dòng)手表的1/4。

            雖然在小米手表之前,國(guó)內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品,但其中最關(guān)鍵的芯片和軟件大多是國(guó)外產(chǎn)品。例如,華為Watch用的就是高通的ARM芯片方案和谷歌的安卓系統(tǒng),在核心技術(shù)方面乏善可陳。華米AMAZFIT運(yùn)動(dòng)手表除了擁有上述特性外,還搭載了中國(guó)處理器公司自主設(shè)計(jì)的芯片——君正M200,雖然在小米之前,已經(jīng)有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴產(chǎn)品,但大多是小打小鬧。而本次君正芯片被小米采用,是君正M200首次被有影響力的大公司所采用,而小米也借此一舉實(shí)現(xiàn)在上實(shí)現(xiàn)芯片自主化。

            北京君正的前世今生

            要訴說(shuō)北京君正的前世今生,就離不開(kāi)一個(gè)人——倪光南院士。

            當(dāng)年,聯(lián)想前總工程師倪光南在與柳傳志因“技工貿(mào)”、“貿(mào)工技”的分歧鬧翻后,被柳傳志排擠出聯(lián)想。但倪光南不放棄設(shè)計(jì)中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片的理想,帶著一只技術(shù)團(tuán)隊(duì)找投資人打算重啟芯片設(shè)計(jì)。

            后來(lái),倪光南找到李德磊,由李德磊出資,國(guó)家也配套出一筆錢,開(kāi)始了方舟1號(hào)芯片的研發(fā)。2001年方舟1號(hào)的成功研制,激勵(lì)了國(guó)家對(duì)“方舟2號(hào)”芯片的信心,名目繁多的國(guó)家專項(xiàng)資金砸向方舟科技,比如 “863項(xiàng)目”、工信部(當(dāng)年可能還是叫信產(chǎn)部)的科研項(xiàng)目。

            倪光南還通過(guò)自己的人脈給方舟公司拉來(lái)了第一個(gè)客戶——北京裕興科技公司。出于對(duì)倪的信任,裕興科技投入上百萬(wàn)元,棄英特爾投向方舟芯片陣營(yíng)??墒虏蝗缛嗽?,因?yàn)橥顿Y人在經(jīng)營(yíng)理念上與倪光南有沖突,方舟公司還是破產(chǎn)了……

            雖然方舟死了,但是倪光南通過(guò)方舟芯片項(xiàng)目鍛煉了隊(duì)伍,培養(yǎng)了一批IC設(shè)計(jì)人才,這些人接過(guò)方舟芯片的遺產(chǎn),繼續(xù)接著做國(guó)產(chǎn)CPU的研發(fā)設(shè)計(jì),于2005年成立北京君正公,為實(shí)現(xiàn)中國(guó)芯的崛起而努力奮斗。

            指令集和微結(jié)構(gòu)

            君正和龍芯一樣采用mips指令集,君正和龍芯同屬于MIPS陣營(yíng),龍芯更富有理想化,走的是獨(dú)立自主路線,龍芯的指令擴(kuò)展、編譯器開(kāi)發(fā)、微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、SOC集成、操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、軟件生態(tài)構(gòu)筑、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建設(shè)都要自己做。

            而君正在很多方面要比龍芯“靈活”很多。

            比如積極與MIPS公司接洽,購(gòu)買MIPS32指令,并共同構(gòu)建MIPS生態(tài)。積極與Imagination公司合作,而Imagination又拉來(lái)了谷歌,使君正自己擴(kuò)展了MXU多媒體指令集被谷歌官方的開(kāi)發(fā)工具直接原生支持……這些舉措不僅使君正能夠使用Imagination的PowerVR,還使君正夠獲得了原生安卓的支持。

            又如君正積極和騰訊合作,君正的inWatch T就搭載了TencentOS。再比如最近和三星合作,使君正產(chǎn)品能夠獲得三星正在推廣的Tizen系統(tǒng)的支持。

            雖然這種做法有對(duì)國(guó)外廠商產(chǎn)生了依賴這種做法會(huì)有對(duì)國(guó)外廠商產(chǎn)生依賴的風(fēng)險(xiǎn),但大幅降低了技術(shù)門檻、資金成本和時(shí)間成本,能夠比較順利的市場(chǎng)化、商業(yè)化。就在龍芯死死瞄準(zhǔn)桌面芯片和Intel死磕的情況下,更加富有商業(yè)氣息的君正卻緊盯市場(chǎng),牢牢把握市場(chǎng)發(fā)展方向,在MP4、復(fù)讀機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)以及考勤機(jī)等產(chǎn)品中都可以看到君正的身影。

            自2006年至今,君正的XBurst微結(jié)構(gòu)更新經(jīng)歷了四個(gè)階段:

            第一個(gè)階段是基于MIPS II指令集,產(chǎn)品有Z4720、Z4730、Z4740、Z4750。

            第二個(gè)階段是基于MIPS II指令集并加入了VPU解碼核,產(chǎn)品有Z4755和Z4760。

            第三個(gè)階段增加支持MIPS32指令集并增加支持FPU,產(chǎn)品有Z4760B和Z4770。

            第四個(gè)階段重新設(shè)計(jì)的九級(jí)流水線(原來(lái)是八級(jí))并增加同步多核支持,產(chǎn)品有Z4780和M200。

            因?yàn)榫J(rèn)為這四次更新微結(jié)構(gòu)都不是顛覆性的進(jìn)步,因此都叫XBurst。目前,進(jìn)一步降低功耗的XBurst0微結(jié)構(gòu)以及更好性能的XBurst2已經(jīng)完成研發(fā),正在準(zhǔn)備投入商用。

            XBurst具有比較高的性能功耗比,根據(jù)發(fā)燒友實(shí)測(cè),在GCC編譯環(huán)境下,1G主頻的XBurst SPEC2000測(cè)試,整數(shù)為190分。而根據(jù)君正官網(wǎng)的數(shù)據(jù),使用40nm LP制程工藝下的XBurst功耗為0.07mW/MHz。雖然XBurst性能非常有限,但其超低功耗和比較高的性能功耗比確實(shí)是一個(gè)亮點(diǎn)。

            君正M200相對(duì)于ARM的智能穿戴芯片有著一定優(yōu)勢(shì)

            雖然國(guó)內(nèi)ARM陣營(yíng)的IC設(shè)計(jì)公司也推出了自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片和可穿戴芯片,但都是購(gòu)買ARM的微結(jié)構(gòu)集成SOC的產(chǎn)品,比如Cortex A內(nèi)核、Cortex M內(nèi)核,談不上自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

            而北京君正是國(guó)內(nèi)最早專注于可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的本土IC設(shè)計(jì)公司之一,最大的特點(diǎn)就是超高的功耗和較高的性能功耗比,君正的XBurst動(dòng)態(tài)功耗是市場(chǎng)同類平臺(tái)的三分之一,采用君正芯片的產(chǎn)品整機(jī)待機(jī)功耗是同類平臺(tái)的二分之一。

            以用于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)的M200為例。M200采用大小核設(shè)計(jì)微結(jié)構(gòu)為XBurst,采用40nm制程,32位XBurst雙核設(shè)計(jì),大核1.2GHz,小核300MHz,功耗為0.07mW/MHz,內(nèi)置語(yǔ)音喚醒引擎,支持3D圖形加速,720p攝像壓縮以及語(yǔ)音喚醒功能,支持MIPI圖像顯示和采集接口,同時(shí)具備ISP圖像處理功能,存儲(chǔ)器接口支持LPDDR2。M200BGA封裝尺寸僅有7.7*8.9*0.76mm,芯片厚度只有0.76mm,“嬌小”的身材使它適用于任何可穿戴設(shè)備。

            M200芯片方案最大的優(yōu)點(diǎn)就是續(xù)航,在采用了M200的Ingenic Glass 和Google Glass的數(shù)據(jù)對(duì)比中顯示,在續(xù)航、發(fā)熱、溫度、尺寸和成本上,Ingenic Glass都更勝一籌。

            在智能手表上,采用君正M200的產(chǎn)品往往擁有更好的續(xù)航能力,以華米AMAZFIT運(yùn)動(dòng)手為例,相對(duì)于蘋果手表不足1天的續(xù)航續(xù)航能力,以及華為手表2天的續(xù)航時(shí)間,在280mAH大容量鋰聚合物電池的配合下,華米AMAZFIT運(yùn)動(dòng)手表?yè)碛?1.6天的最大續(xù)航能力——君正自主設(shè)計(jì)的XBurst在智能穿戴產(chǎn)品上的低功耗優(yōu)勢(shì)盡顯。

            也正是因此,在小米采用君正M200芯片之前,inWatch T、銳動(dòng)X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、眾景智能眼鏡、果殼的第一代智能手表、土曼一代、土曼二代智能手表等產(chǎn)品采用君正的芯片方案。

            開(kāi)創(chuàng)了商業(yè)公司與自主芯片公司合作的范例

            一直以來(lái),中國(guó)芯片市場(chǎng)大多被國(guó)外公司壟斷,每年芯片進(jìn)口費(fèi)用超過(guò)石油進(jìn)口的所耗費(fèi)的資金。其實(shí),中國(guó)并不是沒(méi)有性能優(yōu)異的CPU,比如申威26010被用于神威太湖之光在TOP500刷榜,飛騰2000在性能上基本追平Intel E5服務(wù)器芯片,龍芯3A3000的性能完全能夠滿足黨政軍辦公普通用戶的日常使用……除了軟件生態(tài)方面的原因之外,真正讓國(guó)產(chǎn)芯片絕跡與市場(chǎng)的在于科研單位或自主芯片公司與作為整機(jī)廠的商業(yè)公司缺乏聯(lián)系與合作。相對(duì)于采用國(guó)產(chǎn)CPU,國(guó)內(nèi)的整機(jī)廠更加愿意采用國(guó)外芯片,這就導(dǎo)致自主研發(fā)的處理器即便在性能上完全能夠滿足基本需求,也很難打入商業(yè)市場(chǎng)。

            其實(shí),自主芯片并非沒(méi)有商業(yè)市場(chǎng),也并非只能靠政府輸血過(guò)日子,龍芯和君正都已經(jīng)用實(shí)踐證明了這一點(diǎn)。另外,就在不久前,有韓國(guó)人向筆者的朋友買了他做的JDI調(diào)試器,筆者猜測(cè)這很有可能是一家具有底層開(kāi)發(fā)能力的公司,否則不做底層開(kāi)發(fā)的話JDI調(diào)試器是派不上用場(chǎng)的,而一般有底層開(kāi)發(fā)能力的公司應(yīng)該不會(huì)是作坊式的小公司。筆者猜測(cè),很有可能有韓國(guó)公司也對(duì)君正的芯片感興趣。

            本次小米公司與君正公司的合作,則是商業(yè)公司和科技公司合作的有益嘗試,一方面使小米擺脫了過(guò)去組裝廠的惡名,使小米智能手表在技術(shù)自主化上傲視群雄,而且由于君正M200的優(yōu)異性能,可以使小米智能手表相對(duì)于那些ARM解決方案的智能手表取得在續(xù)航能力上的巨大優(yōu)勢(shì)。另一方面也帶動(dòng)了君正公司的發(fā)展,使北京君正公司有了一個(gè)大客戶,間接助推了自主處理器公司的發(fā)展。

            在此,筆者祝愿這種商業(yè)合作模式能夠延續(xù)下去,而且在小米與君正之外,也能更多地涌現(xiàn)。



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