近日，高通聯(lián)手愛(ài)立信并與Telstra合作，率先在Telstra現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)上，使用單個(gè)終端實(shí)現(xiàn)了高達(dá)979Mbps的下載速度和129Mbps的上行速度，將再次推動(dòng)商用移動(dòng)寬帶的速度提升。演示中使用了搭載高通驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的測(cè)試終端，其中利用了LTE-A載波聚合(CA)、上行64-QAM/下行256-QAM和4 4 MIMO等業(yè)界最為先進(jìn)的連接技術(shù)。

　　千兆級(jí)LTE的實(shí)現(xiàn)是移動(dòng)行業(yè)的重要里程碑，其下載速率最高已達(dá)第一代LTE終端的10倍，甚至達(dá)到早期3G終端的500倍。同時(shí)，Telstra還進(jìn)一步達(dá)成了突破性的上行鏈路速度，將全球目前絕大多數(shù)LTE網(wǎng)絡(luò)的上行速率提升了三倍。

　　高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Serge Willenegger表示：“這次聯(lián)合演示是我們向著全球無(wú)線網(wǎng)絡(luò)千兆級(jí)速率愿景邁進(jìn)的又一重要里程碑。我們非常高興能夠通過(guò)驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器為這一變革的實(shí)現(xiàn)作出貢獻(xiàn)。我們也十分期待看到驍龍用戶(hù)能盡快享用到下一批創(chuàng)新終端和基于云端的服務(wù)，充分利用廣域網(wǎng)絡(luò)連接的全新速度。”

　　驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是高通在2016年2月推出的首款商用千兆級(jí)LTE芯片，采用了14納米FinFET制程工藝。驍龍X16通過(guò)支持跨FDD和TDD頻譜最高達(dá)4 20 MHz的下行鏈路載波聚合和256-QAM，帶來(lái)高達(dá)1Gbps的LTE Cat 16下載速度;并通過(guò)支持最高達(dá)2 20 MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來(lái)高達(dá)150Mbps的上行速度。驍龍X16還可利用4 4 MIMO，在相同頻譜數(shù)量上倍增LTE吞吐量，幫助移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提高網(wǎng)絡(luò)頻譜效率。業(yè)界普遍認(rèn)為，驍龍X16不僅模糊了有線和無(wú)線寬帶的界限，更代表了邁向5G的重要一步。