與手動布線相比，自動布線的主要優(yōu)勢在于速度。但是，純自動布線也有問題。時間證明，對于成功布線環(huán)境而言，用戶控制、質(zhì)量和性能都是必需的。大多數(shù)自動布線器都非?？焖?，但若質(zhì)量不好，結(jié)果就需要進行大量編輯。

當質(zhì)量較差時，清理布線結(jié)果的時間有時會比一開始就進行手動布線所需的時間更長。Mentor Graphics 的草圖布線器可為設(shè)計人員帶來通常只能在自動布線時才有的性能，同時，還能實現(xiàn)用戶控制和布線質(zhì)量。

相比手動布線，草圖布線器憑借什么實現(xiàn)高性能呢?有兩個主要因素，即出線優(yōu)化和多條飛線布線。

出線優(yōu)化

有了 BGA 和大型連接器后，其中會出現(xiàn)數(shù)百有時甚至數(shù)千條飛線。若 BGA 是 ASIC 或者若是沒有布線管腳優(yōu)化的 FPGA，由于彼此間交叉的飛線數(shù)量龐大，會成為非常復雜的布線問題;您可以在圖 1 中看到其繁亂程度。這樣的設(shè)計如果采用手動布線，如何讓這些飛線的布線不會相互阻礙是最難的。

圖 1：混亂飛線 = 高難度布線挑戰(zhàn)

手動布線時，從一個 BGA 開始，布線可以按照非常有序的方式扇出出線至元器件邊緣，逐個添加或使用 MultiPlow 批量添加。一開始就采用優(yōu)化出線布線，則不難填滿每層的所有通道。問題出現(xiàn)在到達目標元器件時。用非優(yōu)化飛線布線至 BGA 會出現(xiàn)重大問題?，F(xiàn)在，布線井然有序，但飛線的交叉只能說是一團糟。

初始飛線可以很輕松地布線到 BGA，但隨著布線越來越多，則需要曲徑才能完成。曲徑走線很快就會阻擋其它布線，并且沒有更多的通道用于新的走線。根據(jù)筆者的經(jīng)驗，估計這些布線中約 30% 需要重新布線，并在初始位置以不同的方向開始，以找到通往目標管腳或過孔的開放通道。

對失敗布線路徑重新布線是使布線變慢的最主要原因。即使在開始時從不同的方向重新布線，也不一定確保可以完成布線。這是件困難的事情，并且有時令人沮喪。通常，需要更多的過孔來完成布線。當然，若允許并應用管腳交換或自動管腳優(yōu)化，布線挑戰(zhàn)就沒那么讓人望而生畏。然而，并非始終允許這種讓布線更直接的準備工作。

草圖布線器如何處理出線優(yōu)化，創(chuàng)造非凡的呢?在考慮要布線的飛線時，草圖布線器將同時從 BGA 或連接器(或該用途的任何其它元器件)飛線的兩端出線，并排列這些飛線使其無需額外過孔即完成布線。這種方法能使性能有巨大提升。請注意圖 2 的示例。布線看起來干凈，但需要進行的沒有過孔的布線的走線順序并不簡單。

圖 2：混亂飛線的草圖布線器出線優(yōu)化

多條飛線布線

草圖布線器能實現(xiàn)高性能的另一方面在于，它能同時考慮從一條到數(shù)百條飛線的布線。筆者最近完成的一個示例是，在兩個 BGA 之間布線 765 條飛線。筆者用了 6 層，并使用了不同的草圖路徑，在 18 分鐘內(nèi)完成了 650 條布線。每次使用草圖布線器時，它會嘗試對所有選擇的飛線進行布線，并且若失敗，它們會保持選中，可以使用草圖布線器在下一層上對其進行布線，甚至可在需要時重新使用之前的草圖路徑。請記住，這種布線的實現(xiàn)未用到除現(xiàn)有扇出過孔外的任何額外的過孔。圖 3 是這種布線在某一層上的示例。

僅使用扇出過孔在 6 個層上布線 650 條飛線，要花費您多長時間?

圖 3：草圖布線器，一層——6.5 分鐘 151 條飛線

大型數(shù)字設(shè)計中，草圖布線器比手動布線快超過 20 倍，這樣的例子不勝枚舉。但是，并非所有的設(shè)計都是這種類型。我們征求了測試版客戶在對其設(shè)計使用草圖布線技術(shù)后的預期。這里有一些反饋：

我們的問題如下：“您估計整體布線任務(wù)快了多少?”

“根據(jù)設(shè)計而定，如果 BGA 和大型網(wǎng)絡(luò)組多，可提速 50%-60%。”

“我個人認為可提速 35%-40%。”

“我關(guān)注的是布線 DDR3，以前這需要 2.5 至 3 天的時間進行布線?，F(xiàn)在只需大約 4 個小時即可完成!”

結(jié)論

這篇文章不僅向您介紹草圖布線器的功能，還介紹了它如何處理布線的三個重要方面：控制、質(zhì)量和性能。

Xpedition Layout 中的草圖布線環(huán)境在用戶控制、質(zhì)量和性能方面表現(xiàn)卓越，是其在 PCB 布線上取得重大突破的核心要素。