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          聯(lián)發(fā)科兩項(xiàng)對內(nèi)地投資案獲核準(zhǔn) 靜待物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)

          作者: 時(shí)間:2016-10-19 來源:東方財(cái)富網(wǎng) 收藏
          編者按:物聯(lián)網(wǎng)得到各路資本關(guān)注,從芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等物聯(lián)網(wǎng)各產(chǎn)業(yè)鏈條,都不乏科技、制造業(yè)等巨頭切入,且大多企業(yè)選擇自身擅長的口切入,競爭激烈,時(shí)下三星、英特爾等等都是采用類似方式布局物聯(lián)網(wǎng),這并不新鮮。

            全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商臺灣技股份有限公司(以下簡稱“”)對于集成電路、的投資熱情有增無減。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/201610/311495.htm

            近日,兩項(xiàng)對內(nèi)地投資案獲核準(zhǔn),合計(jì)投資金額超過1.9億美元,其中,對平潭股權(quán)投資基金的增資金額高達(dá)1.6億美元,這也創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。

            對此,多位業(yè)內(nèi)人士表示看好,這除了拓展聯(lián)發(fā)科主業(yè)在內(nèi)地的版圖外,也將助推聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型進(jìn)程。但也有業(yè)內(nèi)人士向筆者表示,聯(lián)發(fā)科布局內(nèi)地集成電路背后實(shí)為其處于被動狀態(tài)的寫照。將視為轉(zhuǎn)型突破口的聯(lián)發(fā)科,除了繼續(xù)布局,也只能靜待市場爆發(fā)。

            本報(bào)記者就投資、業(yè)務(wù)布局等致函聯(lián)發(fā)博動科技(北京)有限公司,但截至發(fā)稿未獲回復(fù)。

            搶灘國內(nèi)市場

            根據(jù)臺灣當(dāng)局經(jīng)濟(jì)事務(wù)主管部門投資審議委員會公告,聯(lián)發(fā)科以3175萬美元,經(jīng)由旗下投資的外國投資公司Gaintech Co.Limited,增資上海武岳峰集成電路產(chǎn)業(yè)基金,聯(lián)發(fā)科稱此純粹是財(cái)務(wù)性投資。

            在第一手機(jī)界研究院院長孫燕飆看來,增資該基金的確可以幫助聯(lián)發(fā)科獲得財(cái)務(wù)上的成長,“但重點(diǎn)是聯(lián)發(fā)科可以順勢進(jìn)一步參與國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

            其實(shí),早在2014年11月,聯(lián)發(fā)科就以3億元人民幣投資上海武岳峰集成電路產(chǎn)業(yè)基金;2015年,聯(lián)發(fā)科又跟進(jìn)投資該基金約2.7億元人民幣。手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝亦指出,此次加碼,對于聯(lián)發(fā)科來說,客觀上也增加了其對壘本土廠商展訊通信有限公司(以下簡稱“展訊”)的籌碼。

            多年來,聯(lián)發(fā)科一直視展訊為對手。近年來,展訊延續(xù)它在3G時(shí)代激進(jìn)的價(jià)格策略一路猛攻,對聯(lián)發(fā)科構(gòu)成了極大沖擊。聯(lián)發(fā)科今年二季度芯片遭遇毛利率觸底之虞,彼時(shí),就有業(yè)內(nèi)人士指出,這一舉動是迫于應(yīng)戰(zhàn)展訊發(fā)起的價(jià)格戰(zhàn)。此外,伴隨展訊自2014年以來大獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)青睞,聯(lián)發(fā)科在布局內(nèi)地集成電路市場上面臨較大挑戰(zhàn)。

            由于集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,屬關(guān)涉國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),但中國內(nèi)地的集成電路市場自給率只有27%左右,嚴(yán)重依賴進(jìn)口。國務(wù)院于2014年6月頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,隨后1200億元規(guī)模的大基金的成立標(biāo)志著發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略。大基金覆蓋集成電路制造、設(shè)計(jì)、封裝測試、裝備、材料等各環(huán)節(jié)。

            在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),展訊被大基金視為種子選手,得到了政策、資金等方面的扶持?!暗?lián)發(fā)科始終無緣參與大基金這種國家級戰(zhàn)略性基金,這意味著其在搶占內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)上只能尋找地方性或者市場化的產(chǎn)業(yè)投資基金?!睂O燕飆續(xù)稱,這使聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地集成電路領(lǐng)域處于相對被動的狀態(tài)。

            “但中國內(nèi)地是全球最大的IC市場,占據(jù)全球份額的60%??績?nèi)地市場發(fā)家的聯(lián)發(fā)科不可能視而不見。”孫燕飆稱,聯(lián)發(fā)科若想穩(wěn)居IC設(shè)計(jì)一線梯隊(duì),只能加碼內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)。

            尋找新風(fēng)口

            值得注意的是,此次通過的另一項(xiàng)對平潭股權(quán)投資基金的增資金額高達(dá)1.6億美元。這也創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。

            據(jù)悉,該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立,主要是為服務(wù)于日后的投資。而在2015年3月份聯(lián)發(fā)科還成立了專門用于扶持新創(chuàng)公司的聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)業(yè)投資。聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大曾指出,聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資部門篩選標(biāo)的的時(shí)候,除了老本行半導(dǎo)體類系統(tǒng)和裝置外,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司,將成為其關(guān)注重點(diǎn)。

            事實(shí)上,這并非聯(lián)發(fā)科首次流露對物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的看好。聯(lián)發(fā)科一直寄望通過布局物聯(lián)網(wǎng),擺脫對手機(jī)芯片的過分依賴。執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖此前就曾表示物聯(lián)網(wǎng)及VR將率先給聯(lián)發(fā)科帶來營運(yùn)成長的機(jī)會。

            有多位行業(yè)內(nèi)人士指出,萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)一旦爆發(fā),體量驚人,而芯片乃物聯(lián)網(wǎng)必不可缺的部件,聯(lián)發(fā)科布局物聯(lián)網(wǎng)實(shí)屬順其自然。而聯(lián)發(fā)科也一直在自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片。新近,出自聯(lián)發(fā)科之手的全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503就獲得成功應(yīng)用。而此基金采用創(chuàng)投孵化的模式使聯(lián)發(fā)科的身份多了一重風(fēng)投的色彩。

            對此,有不愿具名的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內(nèi)人士向記者表示,聯(lián)發(fā)科深耕芯片領(lǐng)域多年,在物聯(lián)網(wǎng)趨勢的把握、投資團(tuán)隊(duì)的組建上具有極大優(yōu)勢,可以快速篩選出合乎物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向的投資標(biāo)的,獲得可觀的投資回報(bào)。此外,鑒于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條較長,涵蓋芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等,選擇成立投資基金來孵化初創(chuàng)公司的模式,可以幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)廣撒網(wǎng)式全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局,快速實(shí)現(xiàn)自身技術(shù)積累。

            聯(lián)發(fā)科的這一玩法也受到傳感物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)始人楊劍勇的認(rèn)可,但他坦言,時(shí)下,三星、英特爾等等都是采用類似方式布局物聯(lián)網(wǎng),這并不新鮮。

            “單就借助芯片布局打通物聯(lián)網(wǎng)而言,高通、聯(lián)發(fā)科、華為、英特爾等芯片廠商在芯片的架構(gòu)、測試、運(yùn)算能力、解決方案等技術(shù)參數(shù)各不相同,這可能導(dǎo)致未來支持的物聯(lián)網(wǎng)場景、解決方案殊異,但很難預(yù)判誰押對了風(fēng)口?!彼m(xù)稱,物聯(lián)網(wǎng)尚處前期培育階段,對于聯(lián)發(fā)科來說,目前最重要的可能是邊布局邊等“風(fēng)”來。



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