近日，總投資387億元人民幣的華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目在上海啟動(dòng)。本項(xiàng)目被列入國家《“十三五”集成電路產(chǎn)業(yè)重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃》，是國家“910工程”的子項(xiàng)目之一。無獨(dú)有偶，中芯國際近日也在深圳宣布正式啟動(dòng)中芯深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。業(yè)內(nèi)人士表示，目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。在技術(shù)研發(fā)不斷提高和國家政策的大力支持下，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有望提速，“中國芯”有望彎道超車。

　　據(jù)了解，此次啟動(dòng)的12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目主要從事邏輯芯片生產(chǎn)，重點(diǎn)服務(wù)國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)先進(jìn)芯片的制造需求，并滿足部分事關(guān)國家信息安全的重點(diǎn)芯片制造。

　　根據(jù)計(jì)劃，華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目將于2018年底形成1萬片生產(chǎn)能力;2020年具備14納米產(chǎn)品生產(chǎn)能力;2022年前實(shí)現(xiàn)4萬片生產(chǎn)能力。

　　中國科學(xué)院微電子所所長葉甜春介紹表示，中國已初步完成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建，一批企業(yè)開始脫穎而出。目前封裝技術(shù)從低端走向高端，達(dá)到國際先進(jìn)水平;關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有，部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā)，制造工藝更是取得長足發(fā)展，28nm進(jìn)入量產(chǎn)，14nm研發(fā)獲得突破;系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國際先進(jìn)水平的差距大幅縮小。

　　據(jù)了解，工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門今年內(nèi)有望推出應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃。北京、天津、廈門等地也紛紛制定集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要，成立相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金。此外，近日由27家企業(yè)組成的中國高端芯片聯(lián)盟正式成立，謀求產(chǎn)學(xué)研用深度結(jié)合，打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　券商研報(bào)顯示，目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間.